专利名称：全封闭压塑式整流桥专利类型：实用新型专利发明人：邓华鲜
申请号：CN200920081693.6申请日：20090611公开号：CN201430138Y公开日：20100324
摘要：本实用新型公开了一种全封闭压塑式整流桥，包括框架、引脚、芯片和连接片，将框架、芯片和连接片均包覆在环氧塑封体中，芯片为两层结构，包括下层芯片和下层芯片上的两个上层芯片，上层芯片与下层芯片连通，两个上层芯片之间绝缘。本实用新型框架被环氧塑封体全部包覆，结合力更好，提高了产品的气密性，同时提高了产品耐压性能，增强了使用的安全系数，并且左右两臂电性参数无差异，达到反恢复时间一致。
申请人：乐山希尔电子有限公司
地址：614000 四川省乐山市高新区南新大道3号
国籍：CN
代理机构：成都天嘉专利事务所(普通合伙)
代理人：毛光军
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