专利名称：一种硒鼓芯片固定结构专利类型：发明专利发明人：杭娟娟
申请号：CN201711163080.2申请日：20171121公开号：CN109814344A公开日：20190528
摘要：本发明公开了一种硒鼓芯片固定结构，包括电路机芯板、固定底座、限位压盖、硒鼓芯片、固定压板和固定垫板，所述电路机芯板的顶部中间设有固定底座，所述固定底座的顶部设有硒鼓芯片，所述硒鼓芯片的顶部设有限位压盖，所述限位压盖的两侧均设有固定压板，所述固定压板的底部设有连接板，所述固定压板与连接板之间设有转轴，所述连接板的底部设有固定垫板，所述固定压板的内侧焊接有连接杆，所述连接杆的另一侧设有插口，所述插口与连接杆之间设有弹簧片，所述连接板的中间设有限位孔。该硒鼓芯片固定结构，设置限位压盖将硒鼓芯片压住，设置固定压板将硒鼓芯片固定住，使用连接杆一侧的插口插入限位孔内，便于固定，从而固定住硒鼓芯片。
申请人：镇江隆威精密零部件有限公司
地址：212000 江苏省镇江市新区大港东方路1号1栋210室
国籍：CN
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