1、试块按其来源可分为 试块和 试块。 答案：标准，对比
2、在超声检验轴类大锻件时，通常采用 检验和 检验。 答案：轴向，径向
3、超声波的产生和传播需要 和 。 答案：声源，弹性介质 4、与表面光滑的工件相比，检验表面粗糙的工件时，一般应采用 的频率和 的耦合剂。 答案：低，较粘
5、在同一介质中，传播速度最快的波型是 ，同样频率下波长最短的波型是 。 答案：纵波，表面波
6、表征介质声特性的材质衰减，主要由 和 引起。 答案：散射，吸收
7、在用缺陷回波法评定实际缺陷大小时，常用的表示法有 和 。 答案：绝对值法，相对值法
8、晶片较小的探头，近场覆盖面积 ，远场覆盖面积 。 答案：小，大
9、探测面曲率越大，用 的探头，可使透入试件的声能损失 。 答案：越小，减小
10、能将两个相邻缺陷在示波屏上区分开的能力叫做 。 答案：分辨力 二、 选择题（每题2分）
1、以单位时间数值表示的发射脉冲次数为。（ B ） (A)阻塞 (B)重复频率 (C)脉冲宽度 （D）延迟 2、探伤仪上的抑制旋钮开关主要用来（ B ）。
(A)提高探伤灵敏度 (B)降低杂波水平 (C)改变显示方式 （D）提高仪器的动态范围
3、在相同探测条件下，对同一工件分别用纵波和横波探测时，纵波和横波探测灵敏度相比（ C ） (A) 相同 (B)横波低 (C)纵波低 （D）不能比较
4、超声波探伤仪中，产生时间基线的部分叫做（ C ）
(A)接受电路 (B)同步电路 (C)扫描电路 （D）发射电路 5、考虑灵敏度补偿的理由是（ D ）
(A)被检工件厚度大 (B)工件底面与探测面不平行 (C)耦合剂有较大声能损耗 （D）工件与试块材质、表面光洁度有差异
6、持续时间很短的冲击电能叫做（ D ）
(A)连续波 (B)直流峰值电压 (C)超声波 （D）电脉冲或脉冲 7、横波探伤常用于（ A ）
(A)焊缝、管材探伤 (B)测定金属制品的弹性特性 (C) 探测厚板的分层缺陷 （D）薄板测厚 8、如果超声波的频率增加，则一定直径晶片的指向角将（ A ） (A)减小 (B)保持不变 (C)增大 （D）随波长均匀变化
9、在两种异质界面上超声波声压透射率大小，主要取决于两种介质的( B )。 (A)声速差异 (B)声阻抗差异 (C)密度差异 （D）弹性模量 10、从晶片发射的超声波声束( C )。
(A)经过近场区开始扩散 (B)经过盲区开始扩散 (C)经过1.67N后开始扩散 （D）经过3N后开始扩散
三、判断题（每题2分）
1、从各个方向都能探测到的缺陷是点状缺陷（√）
2、探头K值一经测定，在对不同声速的介质探伤时，其值不变（×） 3、为减小超声波通过介质时的衰减，宜选用高频探伤（×） 4、影响缺陷定位精度的仪器性能主要是水平线性（√） 5、缺陷面积越大，反射波幅越高（×） 6、距离分辨力与声波的脉冲宽度有关（√） 7、频率越高，则绕射现象越严重（×）
8、超声波容易探测到的缺陷尺寸一般大于1/2波长（×）
9、超声波垂直入射至异质界面时，反射波和投射波的波型不变（√）
10、超声波倾斜入射至缺陷表面时，缺陷反射波高随入射角地增大而增高。（×） 四、简答题（每题5分）
1、简述探伤仪中同步电路的主要作用?
答：同步电路又称触发电路，能产生触发脉冲，触发探伤仪的扫描电路、发射电路等，使之步调一致，有条不紊地工作，因此同步电路是整个探伤仪的指挥“中枢”。 2、什么是超声波探伤仪的动态范围?
答；仪器示波屏上垂直幅度的指定范围内用分贝表示的反射回波信号的容纳量。 3、什么是缺陷的6dB测量指示长度法 ?
答：以调节好的探测灵敏度探测工件，发现缺陷后，找到缺陷最大波高位置，调节衰减器使波高达到满幅的50%，再增益6dB，然后分别向两边移动探头，直至缺陷回波又降至满幅的50%为止，则此时探头中心移动的长度就是缺陷的指示长度。 4、产生超声波的必要条件是什么? 答:（1）要有做超声波振动的波源；
（2）要有能传播超声波振动的弹性介质。 五、综合题（每题10分）
1、已知有机玻璃中CL=2730米/秒，钢中CS=3230米/秒，合金钢中CS=4000米/秒，求用于探测钢中的K1.0的斜探头来探测合金钢时实际K值是多少?
-1
解：由：K=tanβ 则：β钢=tan1.0=45°
由折射定律: sinα/sinβ= CL/ CS
-1-1
则入射角: α=sin(sinβ钢×CL / CS钢)= sin(sin45°×2730/3230)=36.7°
-1-1
则合金中折射角：β合金=sin(sinα×CS合金/ CL )= sin(sin36.7°×4000/2730)=61.1° 则：K合金= tanβ合金= tan61.1°=1.81 答:探测合金钢时实际K值为1.81。
2、分析超声波直探头基本结构及各部分作用。
基本元件有压电晶片、吸收块、保护膜、连线和外壳。 压电晶片的功能是将电能转化成声能或将声能转化成电能。 保护膜是用来保护晶片不与工件直接接触和磨损。
吸收块的作用是阻尼晶片的振动使脉冲变窄，限制从背面发射的声波，以防止出现杂波。
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