专利名称：芯片封装基板和结构及其制作方法专利类型：发明专利发明人：许诗滨
申请号：CN201210317419.0申请日：20120831公开号：CN103681358A公开日：20140326
摘要：一种芯片封装基板，包括基底层、形成于基底层表面的导电线路图形、形成于导电线路图形上的防焊层、干膜型防焊层及多个第二焊料凸块。部分导电线路图形从该防焊层露出，构成多个第一电性接触垫和多个第二电性接触垫，该多个第二电性接触垫围绕该多个第一电性接触垫设置。该多个第一电性接触垫上均形成有第一焊料凸块。该干膜型防焊层具有镂空部及多个开孔，该镂空部完全暴露出该多个第一焊料凸块，该多个开孔分别露出该多个第二电性接触垫。该多个第二焊料凸块分别形成于该多个第二电性接触垫上。本发明还涉及芯片封装基板的制作方法、芯片封装结构及其制作方法。
申请人：富葵精密组件(深圳)有限公司,臻鼎科技股份有限公司
地址：518103 广东省深圳市宝安区福永镇塘尾工业区工厂5栋1楼
国籍：CN
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