SMIC的低价格低银焊锡膏M40-SP

应对广泛用途，

SMIC的低价格低银焊锡膏

M40-SP

近

题。

几年，由于贵金属的价格飞涨而对焊锡材料要求尽可能不使用银，“即使减少银应

膏M40-LS720HF。

将熔点上升为224.6ºC的部分通过添加铋和铟，能够达到与以往的M705相同的熔点221.7ºC。另外，因为焊锡开始熔解的固相线温度比M705更低，能够达到良好的焊锡接合性。

并且形成双峰值，熔融温度领域长，能够抑制因急剧的润湿而发生芯片竖立不良。

因此，以1%的银确保与M705相同的熔点，不需要设定新回流曲线，能够使用低价格低银焊锡膏。

针对减少银而产生强度劣化，采用与锡没有反应性的铋、铟、锑，使其固溶在锡中，抑制因转移引起的滑移变形，通过抑制粒内破坏的固溶强化，达到超过以往M705的接合强度。

针对润湿性下降，通过添加熔点低的铋、铟，开发提高润湿性的焊锡

▲ 低银无卤素焊锡膏M40-LS720

确保质量”成为最大课题。虽然目前M705(Sn-3AG-0.5Cu)为主流，如果从这些焊锡单纯地减少银会产生3个课第一是 “熔点上升”而不得不使焊锡

温度上升，有时不能使用耐热性低的零部件。

第二是 “强度劣化”。M705以3%的

银与锡反应，在锡的晶界中介金属间化合物，通过析出强化而抑制晶界滑移从而保持强度，如果减少到1%银含量则金属间化合物层减少，从而析出强度下降而引起“强度劣化”

第三是“润湿性下降”。

膏LS-720HF而解决该问题，确保与M705相同的焊锡接合性。

通过上述方法，生产的M40-LS720HF能够达到与M705相同的外形，堪称达到同等以上的接合强度，优异的低价格低银焊锡膏。另外，M40-LS720HF为无卤素规格。

低银焊锡膏M40-LS720HF

千住金属工业为解决上述课题而使合金成分的最佳化，以及通过专用焊剂的开发，开发了1%银的低银焊锡

通过高效生产而降低成本

这样，虽然开发了1%银的低价格低银的焊锡膏，但是出现要求进一步降低成本的动向。

▲ 即使在150mm/sec的高速条件下也能够高精度/高密度印刷的M40-SP

▲ M40合金的组织照片

44AEI September 2012

TECHNOLOGY FOCUS缩短化作为其对策之一，虽然存在0.3%银、0.1%银的进一步减少银的对策，在不增加设备的条件下，通过提高产量的高效生产的降低成本引人注目。千住金属工业将能够高速印刷和短时间回流的高效生产列为必要项目，进行合金粉末达到最佳化的专用焊剂的开发，开发焊锡膏M40-SP，实现了进一步低价格化。在合金粉末的最佳化方面，以粉体流变学理论为武器，采用超微细、狭公差、高圆球度的高级粉末，以适当的粒度配合使流动性高的焊锡粉末达到最佳化。另外，开发了能够应对快速滑动速度，具有粘弹特性的焊剂，通过混合这两种材料，开发了在150mm/s高速印刷时具有优异的掩模脱离特性的焊锡膏M40-SP。

▲ 能够短时间回流的焊锡膏M40-SP时间时间Ｍ４０-ＳＰＭ７０５温度Ｍ４０-LS720以往的产品相比，具有更高的充填率，无枯竭现象，能够进行充分的印刷。

另外，人们要求同时能够在短时间能够回流的焊剂特性。为此开发的焊剂能够抑制因短时间回流而发生的空隙等，堪称应对急剧温度变化的材料，能够进行缩短约50%外形的焊锡接合。当然，即使在短时间回流的条件下，也能够保证充分的润湿和接合强度。

这种高速印刷和短时间回流能够

使印刷、印刷检查、装载、回流、安装后的检查的安装工序缩短约30%，提高了单位时间的产量。

如上所述，M40-SP不必进行新设备投资而达到降低成本，提高产量。短时间回流有助于单位消费资源的节能化，在考虑环保的同时，有助于降低能源消费的成本。

另外，M40-SP对难于进行焊接的锌白铜、黄铜、镍亦显示良好的润湿性，堪称可用于广泛用途的产品。

焊锡膏M40-SP

这样，开发的熟知流变学理论的M40-SP，在达到高速印刷的同时，与

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