专利名称：一种MEMS芯片的封装结构专利类型：实用新型专利发明人：郝红蕾,李江龙申请号：CN201720952035.4申请日：20170801公开号：CN207124765U公开日：20180320
摘要：本实用新型涉及一种MEMS芯片的封装结构，包括由基板、壳体围成的外部封装，以及位于外部封装内腔中的MEMS芯片；所述MEMS芯片通过阻断部贴装在基板上；所述阻断部被配置为阻止基板变形的应力传递至MEMS芯片上。本实用新型的一个技术效果在于，阻断部可以阻碍基板变形时的应力传递到MEMS芯片上，从而可以避免MEMS芯片的变形，保证了MEMS芯片的性能。
申请人：歌尔科技有限公司
地址：266104 山东省青岛市崂山区北宅街道投资服务中心308室
国籍：CN
代理机构：北京博雅睿泉专利代理事务所(特殊普通合伙)
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