专利名称：一种在PCB上制作树脂塞孔的方法专利类型：发明专利
发明人：刘琪,刘丽娟,黄宗江,宋建远申请号：CN201910720656.3申请日：20190805公开号：CN110446350A公开日：20191112
摘要：本发明涉及电路板生产制造技术领域，具体为一种在PCB上制作树脂塞孔的方法。本发明通过在生产板的底面和正面分两次丝印树脂油墨，并且使用粘度为450‑640dpa.s的树脂油墨在真空度为40‑80Pa下分别以15‑20mm/s和30‑35mm/s的速度进行丝印，以及在第一次丝印树脂油墨时控制前孔内树脂油墨的饱满度在60‑70％间，并且按所述温度和时间进行三级烤板处理，可以杜绝树脂塞孔内出现气泡的问题，并且可有效减少塞孔不饱满的问题，从而解决现有树脂塞孔板在树脂塞孔上出现镀铜不平或镀不上铜以及生产板过锡炉时会发生爆板的问题。本发明通过同时控制刮刀厚度、刮刀角度、刮刀速度等参数可进一步保障丝印效果，更好的控制前孔内树脂油墨的饱满度，减少前孔内树脂油墨中包含的微小气泡。
申请人：深圳崇达多层线路板有限公司
地址：518000广东省深圳市宝安区沙井街道新桥横岗下工业区新玉路3栋、横岗下工业区第一排5号厂房一楼、四楼、4号厂房一楼
国籍：CN
代理机构：深圳市精英专利事务所
代理人：王文伶
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