专利名称：一种Micro-LED芯片、封装结构专利类型：实用新型专利发明人：章帅,琚晶,李起鸣申请号：CN201921577451.6申请日：20190920公开号：CN212461693U公开日：20210202
摘要：本实用新型提供了一种Micro‑LED芯片、封装结构，Micro‑LED芯片包括：Micro‑LED外延片；以及位于LED外延片底部的IC电路衬底；IC衬底控制Micro‑LED的工作状态；其中，IC电路衬底包括：IC电路主区域，与所述Micro‑LED外延片相键合；外围连线，位于IC电路主区域且位于Micro‑LED外延片底部的外围，外围连线上具有输出端；外围连线位于IC电路衬底的顶层；其中，外围连线具有至少一圈，每一圈外围连线具有各自的引出极。外围电路的设计使得引出极的分布更加灵活，进一步简化封装结构，提高封装效率。
申请人：上海显耀显示科技有限公司
地址：200013 上海市浦东新区鸿音路1889号
国籍：CN
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