专利名称：一种芯片生产用封盖装置专利类型：实用新型专利发明人：冯小桃,陆冀成申请号：CN202020868881.X申请日：20200521公开号：CN211907413U公开日：20201110
摘要：本实用新型公开了一种芯片生产用封盖装置，包括底座，所述底座开设有若干的第一凹槽，所述底座的中心固定连接有丝杆，所述底座的上方设置有夹板，所述夹板开设有若干的通槽，所述夹板的上方设置有顶板，所述顶板和所述夹板的中心均开设有与丝杆相对应的第一通孔，所述顶板的底部固定连接有若干的筒体，所述筒体内设置有弹簧，所述弹簧的一端固定连额有卡块，所述卡块与筒体滑动连接，所述卡块固定连接有杆体，所述杆体的一端设置在筒体外，所述杆体与筒体滑动连接，所述杆体设置在筒体外的一端固定连接有第一连接块，本实用新型在封盖与芯片的粘合过程中对芯片进行限位和提供压力，使封盖与芯片的粘合更加的牢固和避免发生偏移。
申请人：深圳市佰誉科技有限公司
地址：518000 广东省深圳市龙岗区坂田街道岗头社区天安云谷产业园二期(02-08地块)11栋1605
国籍：CN
代理机构：北京权智天下知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人：李海燕
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