专利名称：半导体致冷系统专利类型：实用新型专利发明人：马泽明,邓世卿申请号：CN201520129243.5申请日：20150305公开号：CN204513842U公开日：20150729
摘要：本实用新型提供了一种半导体致冷系统，其包括第一级致冷组件和第二级致冷组件，其中，所述第一级致冷组件包括第一级致冷器、安装于所述第一级致冷器的热面上的热面散热器、以及安装于所述第一级致冷器的冷面上的导热散热块；所述第二级致冷组件包括第二级致冷器、以及依次安装于所述第二级致冷器的冷面上的导冷块和冷面散热器，其中，所述第二级致冷器的热面安装于所述导热散热块上。其能够增强半导体致冷系统的致冷效果，实现深冷的目的，满足用户的多种需求。
申请人：香河华北致冷设备有限公司
地址：065400 河北省廊坊市香河县香河现代产业园宝海路7号
国籍：CN
代理机构：北京金信知识产权代理有限公司
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