专利名称：一种传感器芯片组装设备专利类型：实用新型专利
发明人：王钊,吴旭红,龙小军,张海龙申请号：CN201720725848.X申请日：20170621公开号：CN207026937U公开日：20180223
摘要：本实用新型揭示了一种传感器芯片组装设备，其包括传感器芯片组装机架、传感器芯片上料装置、传感器芯片抓取装置、测高装置及撕膜装置；传感器芯片上料装置设置于传感器芯片组装机架；传感器芯片抓取装置设置于传感器芯片组装机架，并位于传感器芯片上料装置的一侧，传感器芯片抓取装置对应传感器芯片上料装置；测高装置设置于传感器芯片组装机架，撕膜装置设置于传感器芯片组装机架，撕膜装置位于测高装置的一侧，撕膜装置对应传感器芯片抓取装置。本实用新型的传感器芯片组装设备自动上料第一传感器芯片，并将第一传感器芯片组装至前盖，减少企业的组装人员，提升企业的生产效率，降低组装人员的劳动强度。
申请人：惠州市德赛自动化技术有限公司
地址：516006 广东省惠州市仲恺高新区陈江街道办事处甲子圩德赛第三工业区厂房B栋
国籍：CN
代理机构：北京国昊天诚知识产权代理有限公司
代理人：王华强
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