发光芯片检验规范1

文件编号 QWS-L-01 版 本 页 数 A 1/5 文件名称﹕ 进料检验规范 (发光芯片) 抽 样 计 划 制定部门 品管部 [A] 全检；允收水准：严重缺点（CR）为0，主要缺点（MA）不良小于5%、次要缺点（MI）不良小于10%。 [B]10K以下的全检，10K以上抽取10%；允收水准：严重缺点（CR）0收1退、主要缺点（MA）不良小于0.5%、次要缺点（MI）不良小于2%。 [C]每批抽3张，允收水准：主要缺点（MA）不良小于1%。 [D]每批抽5张，每张取5PCS；允收水准：严重缺点（CR）为0。 不良项目 规 格 依厂商提供之保证储存期不可有超出期限之现象 判定标准 检 验 CR MA MI 量 具 目视 平台、塞尺目视 B 目视 A 项次 检验项目 抽样 计划 A 时效性失效 1 包 装 包装外不可有明显灰尘、脏污、包装摆放包装脏污不整洁 应整齐美观、包装上应注明有堆码标志 2 外观 电极表面失金 电极表面镀金层不能缺失. 正金残留 以上现象不能接受。 电极变色 任何可见的电极发青发紫现象 显微镜40*目视 B 显微镜40*目视 B

版 本 页 数 A 21/5 文件名称﹕ 文件编号 QWS-L-01 进料检验规范 (发光芯片) 抽 样 计 划 制定部门 品管部 [A] 全检；允收水准：严重缺点（CR）为0，主要缺点（MA）不良小于5%、次要缺点（MI）不良小于10%。 [B]10K以下的全检，10K以上抽取10%；允收水准：严重缺点（CR）0收1退、主要缺点（MA）不良小于0.5%、次要缺点（MI）不良小于2%。 [C]每批抽3张，允收水准：主要缺点（MA）不良小于1%。 [D]每批抽5张，每张取5PCS；允收水准：严重缺点（CR）为0。 不良项目 规 格 判定标准 检 验 CR MA MI 量 具 抽样 计划 项次 检验项目 2 外观

电极变形 电极最大方向的直径为最小的1.25倍且 一张Wafer有0.5%此现象 蚀刻不良 电极蚀刻过头,外观上粗糙不平且肮脏根据样品或图片) 金属层剥皮残留 任何可见的金属层剥皮残留于电极上 目视 A 目视 A 目视 A

文件名称﹕ 文件编号 QWS-L-01 品管部 版 本 页 数 A 3/5 进料检验规范 (发光芯片) 制定部门 [A] 全检；允收水准：严重缺点（CR）为0，主要缺点（MA）不良小于5%、次要缺点（MI）不良小于10%。 抽 样 [B]10K以下的全检，10K以上抽取10%；允收水准：严重缺点（CR）0收1退、主要缺点（MA）不计 良小于0.5%、次要缺点（MI）不良小于2%。 划 [C]每批抽3张，允收水准：主要缺点（MA）不良小于1%。 [D]每批抽5张，每张取5PCS；允收水准：严重缺点（CR）为0。 判定标准 检 验 抽样 项次 检验项目 不良项目 规 格 CR MA MI 量 具 计划 投影仪 3 C 背金缺失 卡尺 背金层缺失面积大于整层背金面积的5% 4 电极及发光面被 焊线机、 拉D 污染 电极上20%以上区域有彩色或褐色斑点及力计、目视 其它异物,或芯片正面20%以上区域存在污染,变色及异物附着等；且一张Wafer有0.5﹪有上图现象。 发光面及电极擦目视 D 显微镜 伤. 擦伤程度参照附图﹐且一张Wafer上有0.5﹪有此现象.

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版 本 页 数 A 4/5 文件编号 QWS-L-01 品管部 进料检验规范 (发光芯片) 抽 样 计 划 制定部门 [A] 全检；允收水准：严重缺点（CR）为0，主要缺点（MA）不良小于5%、次要缺点（MI）不良小于10%。 [B]10K以下的全检，10K以上抽取10%；允收水准：严重缺点（CR）0收1退、主要缺点（MA）不良小于0.5%、次要缺点（MI）不良小于2%。 [C]每批抽3张，允收水准：主要缺点（MA）不良小于1%。 [D]每批抽5张，每张取5PCS；允收水准：严重缺点（CR）为0。 不良项目 规 格 芯片缺损超过10%的全部区域,且一 张Wafer上有0.3%有此现象。 切割不良程度参照附图 判定标准 检 验 CR MA MI 量 具 抽样 计划 项次 检验项目 3 芯片缺损 投影仪 卡尺 C 4 切割不良 焊线机、拉D 力计、目视 电极偏移 目视 显微镜 D Y≦X/2 或 X≦Y/2

文件名称﹕ 文件编号 QWS-S-01 品管部 版 本 页 数 A 5/5 进料检验规范 (发光芯片) 制定部门 [A] 全检；允收水准：严重缺点（CR）为0，主要缺点（MA）不良小于5%、次要缺点（MI）不良小于10%。 抽 样 [B]10K以下的全检，10K以上抽取10%；允收水准：严重缺点（CR）0收1退、主要缺点（MA）不计 良小于0.5%、次要缺点（MI）不良小于2%。 划 [C]每批抽3张，允收水准：主要缺点（MA）不良小于1%。 [D]每批抽5张，每张取5PCS；允收水准：严重缺点（CR）为0。 判定标准 检 验 抽样 项次 检验项目 不良项目 规 格 CR MA MI 量 具 计划 投影仪 3 尺寸测量 尺寸不符 C 依承认书尺寸不可有任何超出公差。 卡尺 焊不上线 4 特性实作 电性测试 正常封装后，成品电性正常。 PCB不可有任何焊不上线及拉力不足现象 焊线机、拉D 力计、目视 目视 显微镜 封装设备 D 备注：当生产有问题时，将及时反馈厂商并列入检验项目