更改内容 更改类型 生效日期 会签部门： 品质： 工程： 采购： 业务：
研发： DCC： 生产： PMC： 行政： 财务： 制作： 审核： 批准：
XX有限公司 版 本 A0 文件编号 XX 生效日期 XX 1.目的： 为了保证DIP生产的顺利进行以及确保其品质，特制定本规范. 2.适用范围： 适用需要DIP的制程。 3.步骤 3.1零件插装 1）、插件员工必须要明确作业指导书内容，不明之处可向线长或组长询问清楚。 2）、插装员工检查工位元件规格是否与作业指导书对应零件要求一致。 3）、操作范围内不能放有与工作无关之元件。 4）、插件时应防止触碰掉其它已插好的元件。 5）、必须严格按作业指导书作业，严禁擅自代别人插件或更改插件排位。 6）、不能使用外观、形体、文字缺陷之元件。 7）、对敏感性元件必须要使用同一厂牌、同一批号元件，如显示卡的电感。 8）、注意如电解电容等有向元件的方向。 9）、防止元件歪斜或卧式元件一面高、一面低。 3.2.零件插装自检： 1）、充分掌握《IPQC品检规范》之相关内容，熟悉所检产品之作业指导书、工程变更。 2）对每一块产品的插件作全面检查。 (1)、检查有方向性元件，其方向性是否正确，若发现反件应及时纠正，并及时通知出错员工。 (2)、检查元件是否有件高、歪斜现象，并予以更正。 (3)、检查元件的型号、厂牌、规格是否正确，防止产品上有外观劣质元件，检查是否有漏件、多件、反件等不良情况，并予以纠正。 3）、对于出错严重或出现异常，应向线长或组长汇报。 3.3安装过炉治具 1）、用一个手拿起已插好DIP件的PCBA，DIP元件面朝上。 2）、另一个手拿治具，将定位螺丝柱插入对应PCB孔。 3）、将模具用力往下压，使DIP件完全顶住治具上的泡棉垫。 4）、双手将PCBA与治具用力夹紧，然后反转，使焊锡面朝上。 5）、用夹子夹住螺丝柱，使PCBA固定。 6）、将插装线插好DIP件，平放到回焊炉的链轨上。 3.4 PCBA过炉后的整理作业： 3.4.1整理： 1）、剪脚时要把剪钳嘴放平，要把元件脚剪断，防止剪脚不断而搭到另一脚引起短路，剪脚时剪钳不要往上拔或左右摆晃，以防止拉松焊点。 2）、剪脚位置，应在焊点锡与元件脚交接位置，且剪脚后元件脚长少于2.0mm，并注意脚长均匀，不要剪去焊点。 3）、把虚焊、短路、冷焊、针孔等不良焊点，补焊为饱满焊点，并注意防止出现拉尖或包锡过多。 4）、补焊时，烙铁放在补焊处不应超过3秒，以防止焊锡渗过PCB贯穿孔引起元件面短路或烫伤PCB。 5）、补焊时，烙铁轻点补焊处加热让其自然熔化，不能用力进行按压。 6）、作业后的产品轻轻放回运输带，严禁掷板。 7）、防止件高或元件歪斜。 8）对漏件补件时，所补的元件必须符合相应作业指导书之相关要求。 9）、补焊时防止划花PCB及金手指上锡。 3.4.2整理自检： XX有限公司 版 本 A0 文件编号 XX 生效日期 XX 1）、熟悉产品作业指导书之相关要求。 2）、目检元件脚长度是否符合标准，是否有漏剪或剪不断的元件脚。 3）、检查是否有虚焊、短路、浮件、错件、溢锡、包锡等不良现象。 4）、检查是否有工程变更而未变更现象。 5）、是否有冷焊或焊点拉尖现象。 6）、检查有方向性元件的方向性是否正确。 7）、检查是否有件高或零件歪斜。 8）、检查金手指是否上锡。 9）、焊接不良部分进行整理。 3.5清洁作业：（需要戴手套和口罩作业） 3.5.1清洁 1）、检查PCB板面、元件面是否有水迹、焊接后的残留物、白斑、发毛等污迹污垢。 2）、用白布擦洗干净有污迹、污垢的地方，必要时可用白布沾少许清洗剂后擦洗。 3）、检查PCB板面及元件焊接处有无锡珠、锡渣，若有要清理干净。 4）、清先时着重对金手指、Chipset脚、IC面、DB头及线路板底的污迹、污垢。 5）、清洗所用的白布，要注意常更换或清洗，以确保干净。 3.5.2清洁自检 1）、检查PCB上元件是否有浮件、反件、错件现象。 2）、检查PCB焊锡面焊点是否有氧化、虚焊、针焊、短路等现象，焊点是否达到饱和美观。 3）、检查PCB或元件间是否有水迹、锡珠、锡屑、圬垢等不良现象。 4）、检查PCB是否有划花、烫伤或起泡现象。 5）、检查金手指是否上锡。 6）、检查零件规格是否与作业指导书一致，元件面上的文字是否清晰。 7）、Bios、Cache、K/B Bios是否插反、跪脚、错位等；厂牌、批号是否与要求一致。 8）、屏蔽罩是否装错、装反，屏蔽罩边缘是否与PCB平行。 4.相关文件 无 5.记录 无
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