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半导体测试设备[发明专利]

2023-05-29 来源:步旅网
专利内容由知识产权出版社提供

专利名称:半导体测试设备专利类型:发明专利发明人:李相骏,李永吉申请号:CN201210450247.4申请日:20121112公开号:CN103121012A公开日:20130529

摘要:本发明提供了一种半导体测试设备,这种半导体测试设备能够解决安装故障问题,由此提高半导体器件的质量并且增加处理量。该半导体测试设备包括上面安装有定制托盘的板、连接到所述板以转移所述板的搬运器、以及在所述板被转移时振动所述板的振动器。

申请人:三星电子株式会社

地址:韩国京畿道

国籍:KR

代理机构:北京天昊联合知识产权代理有限公司

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