专利名称：印刷电路板以及印刷电路板及其盘中孔的制作方法专利类型：发明专利
发明人：黄世清,李金鸿,陈显任申请号：CN201310335037.5申请日：20130802公开号：CN104349589A公开日：20150211
摘要：本发明公开了一种印刷电路板盘中孔的制作方法，包括：将印刷电路板包含盘中孔的外层孔钻出；对所述钻出的外层孔以及外层板面进行沉铜；在所述外层板面贴干膜，并采用曝光、显影去除所述盘中孔位置的干膜；将所述显影后的印刷电路板进行电镀去除所述显影后的干膜。利用本发明，可以使得PCB的制作方便快捷，孔位精度高，面铜厚度薄，适宜做高密度精细线路。
申请人：北大方正集团有限公司,珠海方正科技高密电子有限公司,方正信息产业控股有限公司
地址：100871 北京市海淀区成府路298号方正大厦5层
国籍：CN
代理机构：北京英赛嘉华知识产权代理有限责任公司
代理人：王达佐
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