（12）实用新型专利
（21）申请号 CN201720640376.8 （22）申请日 2017.06.02
（71）申请人 广东瑞谷光网通信股份有限公司
地址 523000 广东省东莞市长安镇上沙社区福康路2号
（10）申请公布号 CN206931834U
（43）申请公布日 2018.01.26
（72）发明人 代克明;曾林波;肖华平
（74）专利代理机构 深圳市凯达知识产权事务所
代理人 刘大弯
（51）Int.CI
权利要求说明书 说明书 幅图
（54）发明名称
LD芯片共晶焊接系统
（57）摘要
本实用新型公开了一种LD芯片共晶焊接
系统，包括机座，所述机座上方一侧设置有LD芯片焊接移位机构，所述机座上方另一侧设置有载具装卸搬送机构；所述LD芯片焊接移位机构包括二块支撑板，二支撑板的下方依次间隔排列有LD芯片分离装置、LD芯片角度补正装置、共晶焊台、陶瓷芯片角度补正装置与陶瓷芯片分离装置，二支撑板上端固定有吸嘴滑轨，所述吸嘴滑轨上方固定有视觉支撑板；所述LD芯片焊接移位
机构包括条形机壳，所述条形机壳的中间横跨有一电缸固定座，所述电缸固定座上设置有移动电缸，所述移动电缸上水平驱动有一能在条形机壳和共晶焊台之间滑动的管座吸嘴模块。本实用新型具有能提高加工效率，并能在较小的空间内完成共晶焊工序的优点。
法律状态
法律状态公告日2018-01-26
法律状态信息
授权
法律状态
授权
权利要求说明书
LD芯片共晶焊接系统的权利要求说明书内容是....请下载后查看
说明书
LD芯片共晶焊接系统的说明书内容是....请下载后查看
因篇幅问题不能全部显示，请点此查看更多更全内容