专利名称：苯乙烯系树脂发泡粒子及苯乙烯系树脂发泡粒子成
型体
专利类型：发明专利
发明人：岛昌臣,原口健二,田村匡志申请号：CN200880114254.9申请日：20081009公开号：CN101842425A公开日：20100922
摘要：本发明的目的在于，提供在模内成型中可以在短的冷却时间内制造发泡粒子相互熔合性优异的模内发泡粒子成型体，可以提高成型周期的苯乙烯系树脂发泡粒子。本发明的苯乙烯系树脂发泡粒子，为以苯乙烯系树脂为基材树脂的平均粒径为0.5～10mm、表观密度为0.013～0.15g/cm的发泡粒子，其特征在于，在该发泡粒子的表面上形成大量最大直径为5～100μm的凹陷，使发泡粒子在加热蒸汽温度107℃、加热时间120秒的条件下二次发泡，二次发泡前的发泡粒子的表观密度(g/cm)除以二次发泡后的发泡粒子的表观密度(g/cm)求得的二次发泡率满足(1)式。二次发泡率≤-7.00×{二次发泡前的发泡粒子的表观密度(g/cm)}+1.61...(1)。
申请人：株式会社JSP
地址：日本东京都
国籍：JP
代理机构：中国专利代理(香港)有限公司
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