专利名称：芯片结构专利类型：实用新型专利发明人：周辉星
申请号：CN201921299462.2申请日：20190812公开号：CN210200700U公开日：20200327
摘要：本公开提供一种芯片结构，该芯片结构包括：至少一个裸片；保护层；金属单元，所述金属单元包括至少一个金属特征；塑封层，用于包封所述裸片和金属单元；其中所述芯片结构通过至少一个金属特征与外部电路进行连接；介电层。利用金属单元的多个金属特征取得了不同金属特征带来的封装性能的提高，并且本公开中在晶片活性面形成有保护层，省去了塑封层形成步骤后的绝缘层施加步骤。
申请人：PEP创新私人有限公司
地址：新加坡海军部8号1层07/10号
国籍：SG
代理机构：北京金咨知识产权代理有限公司
代理人：宋教花
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