专利名称：粘合片专利类型：发明专利发明人：平山高正,北山和宽申请号：CN201480016096.9申请日：20140312公开号：CN105051137A公开日：20151111
摘要：本发明提供在电子部件等微小部件的切断加工时能实现优异的切断精度及切削屑的减少的粘合片。本发明的粘合片具备：包含多个热膨胀性微球的粘合剂层，和配置在该粘合剂层的单侧的卡固层，至少一个以上热膨胀性微球从该粘合剂层突出，突出的该热膨胀性微球嵌入到卡固层中。在优选的实施方式中，上述粘合剂层包含具有比该粘合剂层的厚度大的粒径的热膨胀性微球。
申请人：日东电工株式会社
地址：日本大阪府
国籍：JP
代理机构：北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙)
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