专利名称：一种适用于芯片对位焊接的精密直角定位装置专利类型：实用新型专利发明人：张国标,陶新财,黄秋堂申请号：CN201721479610.X申请日：20171108公开号：CN207386938U公开日：20180522
摘要：本实用新型公开了一种适用于芯片对位焊接的精密直角定位装置，包括定位装置安装平台，所述定位装置安装平台上部与第一销钉连接，且第一销钉与精密直角定位装置固定连接，所述PCB主板通过第二销钉固定在精密模具卡槽内，所述精密模具卡槽设置在精密模具本体上，且精密模具本体固定安装在定位装置安装平台上方，所述精密直角定位装置一侧设置有特设直角。该适用于芯片对位焊接的精密直角定位装置通过待定位芯片与精密直角定位装置通过特设直角无缝连接，PCB主板通过第二销钉固定在精密模具卡槽内，解决了目测对接方式定位靠操作者的主观意识判断芯片焊脚与PCB板焊点对位成功与否，常常导致焊脚与焊点对位出现严重的错位，失败率居高不下的问题。
申请人：东莞市长善精密科技有限公司
地址：523000 广东省东莞市常平镇司马村商业二路108号二楼
国籍：CN
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