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一种电子标签封装设备[实用新型专利]

2022-07-01 来源:步旅网
专利内容由知识产权出版社提供

专利名称:一种电子标签封装设备专利类型:实用新型专利发明人:刘宁

申请号:CN201620440837.2申请日:20160510公开号:CN205657046U公开日:20161019

摘要:本实用新型公开了一种电子标签封装设备,用于电子标签的芯片倒贴装、热压、检测生产。其中粘片臂和点胶臂通过采用5面封闭的槽型结构设计,提供了高刚性、底漏磁、紧凑轻便的高速粘片臂和点胶臂结构。在一个线性驱动的载台上设置粘片头和对应的斜视的相机镜头组,实现同一个位置区域共同完成天线的拍照任务以及粘片或点胶任务,提高了产能。采用直线轴承、支撑光轴、气缸和弹簧的张力控制机构减小了摩擦阻力,提高了张力控制精度,并且结构简单成本低。标签检测驱动机构通过一根绕过天线薄膜区域的Y向同步带,将下层的检测读头和上层的标记头连接在一起,实现机械性的同步运动,使得标签的检测驱动机构得到简化,并大幅降低成本。

申请人:刘宁

地址:116620 辽宁省大连市经济技术开发区双D港金湾又一城68号-4-5-1

国籍:CN

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