1、计算机主板结构及新的发展
作为外设与处理器之间的重要通道,总线的带宽至关重要,直接影响到系统的整体性能。1992年Intel推出了PCI总线至今已有15年时间了,随着图形界面的普及和多媒体技术的兴起,用户对总线的带宽提出了越来越高的要求,导致计算机主板的系统结构发生了多次改进,系统性能也因此发生了质的飞跃。 同学们知道有哪些改进吗?
1、基于PCI总线的系统结构
中央处理器 FSB
内存 北桥 二级缓存 PCI PCI 1 PCI 设备 2 设备 南桥 ISA IED USB ISA 设备 1 ISA 设备 2 设备 设备
CPU Pentium ,芯片组为INTEL430
Pentium II ,芯片组为INTEL440LX,BX以及VIA的KT133(A) 问题的出现
由于IDE接口的数据传输率已经达到100MBps ,USB1.0数据传输率最高为12 MBps,USB2.0则更高。 而且南桥的功能越来越多,往往集成了以太网卡、MODEM和声卡、甚至IEEE1394。
所有这些数据都要在PCI上传输,必然导致PCI带宽的紧张,传输延迟随之增加。为解决上述问题INTEL和VIA两大芯片组厂商不谋而合。提出以下方案。
2、基于X-LINK的系统结构的改进
中央处理器 FSB (Memory Controller Hub)
北桥MCH SDRAM AGP X-LINK(266MHZ带宽) (I/O Controller Hub)
南桥ICH IED设备 USB设备 PCI PCI 设备 1 PCI 设备 2 由上图可见南北桥之间建立点对点通信链路的方法 ,即所谓的X-LINK技术。
Intel称为HUB- Link,而VIA称为V-Link 。 采用X-LINK技术后将以前的南北桥之间的PCI下移,PCI作为南桥的子设备。提高了南北桥之间的通信链路带宽,避免了PCI共享总线结构的固有缺陷。 当负载增加时,总线性能会下降。 CPU Pentium III ,芯片组为INTEL815
以及VIA的APOLLO266。
3、最新的基于HyperTransport的系统结构
现在是N倍速时代,今天的主流明天将成为落后技术。
随着南桥功能的增强及外围设备速率的提高X-LINK(点对点)结构已不能满足要求。
南桥外围设备对带宽的要求: PCI设备 133 MBps 2个IDE(ATA-100)控制器 200 MBps 2个USB控制器 24 MBps 以太网控制器 12.5 MBps 总计 369.5MBps
X-LINK(点对点)结构提供的266 MBps 已不能满足要求,而且还没包括集成声卡,MODEM和今后可能增加的新设备。 因此进一步改进主板结构势在必行。
3、最新的基于HyperTransport的系统结构
中央处理器 FSB (Integrated Graphics Processor)
北桥IGP DDRRAM AGP
HyperTransport (Media Communications processor) 网络接口
南桥MCP IED 1
IDE2 设备 USB
PCI
PCI 设备 1 PCI 设备 2 由上图可见芯片组由IGP(Integrated Graphics Processor,集成图形处理器)和MCP(Media Communications processor,媒体通信处理器) 组成。南北桥之间采用HyperTransport的技术 ,即所谓点到点的链路。点到点描述了HyperTransport
的拓扑结构,即一个源站与一个目的站的对应,多个设备采用菊花链的方式连接 。非常适合高带宽应用场合。 高带宽:传统的PCI总线带宽133 MBps
PCI-X 的带宽是1GBps。 而 HyperTransport的最大带宽可达到6.4GBps
兼容性好:HyperTransport可以与传统总线兼容,对操作系统则是透明的,对设备驱动程序的影响减至最小。
另外,HyperTransport采用了先进的LVDS技术(Low Voltage Differential Signal低压差分信号)
其主要特点是:电压摆幅很小,抗共模干扰能力强,在不同的工作频率下功耗基本不变。在高速传输领域得到广泛应用。
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