(1)如何降低孔隙度：
1.降低电流密度。在合适的电流密度与产速作一平衡调整。也就是说若希望快速生产下必须加长电镀时间(电镀槽长)，尽量少用极高电流密度。
2.加电镀时间的搅拌能力，降低针孔发生率，或适时添加适量湿润剂。
3.用脉冲整流器，让镀层结晶颗粒细致，孔隙缩小。
4.间镀层电镀膜厚在规格范围内(如镍)，尽量电镀在上限膜厚。 5.用有机薄膜的封孔剂(因考虑电接触性能)，建议使用非水溶性的封孔剂，因日后阻绝水分能力较强。 (2)如何加强环境：
1.电镀完成后，务必用纯水清洗干净(特别是在强酸电镀流程)，必要时可以搭配切水功能及使用超纯水。
2.生产后尽量不要用手直接接触镀层。因为人的手有汗液，汗液中除水分外，还有盐类，钾钙镁，尿酸，尿素，液体脂肪，乳酸，柠檬酸等的混合液，当汗液与镀层表面接触时，会在金属表面形成汗膜，对金属起电化学腐蚀，若工作中无法避免手接触，则建议每隔两小时以肥皂清洗一次，并且擦拭干燥，或者涂上生物手套，以便暂时控制汗液的分泌。
3.电镀后的制品应立即撤除电镀现场(车间)。因为电镀现场的酸气。湿气，温度都相当高，会加速镀层的腐蚀。
4.储存，检验电镀品的环境，应随时保持恒温，低湿度，干燥的
空气。装设空调，除湿机，防止灰尘进入，因为灰尘中含有大量的碳，容易吸收 空气中的二氧化硫，加速腐蚀。
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