（12）实用新型专利
（21）申请号 CN201721768343.8 （22）申请日 2017.12.18
（71）申请人 天津市计量监督检测科学研究院
地址 300192 天津市南开区科研西路4号
（10）申请公布号 CN207651272U
（43）申请公布日 2018.07.24
（72）发明人 余松林;沈文杰;王喆;孙浩;蒋静;田昀 （74）专利代理机构 天津盛理知识产权代理有限公司
代理人 赵熠
（51）Int.CI
权利要求说明书 说明书 幅图
（54）发明名称
一种热敏电阻封装结构
（57）摘要
本实用新型涉及聚合酶链式反应分析仪温
度校准领域，特别涉及一种热敏电阻封装结构，包括一固定部，所述固定部的上端活动安装有一隔热部，该固定部的下端安装有热敏电阻，所述热敏电阻的感应端由固定部的下端部伸出，该热敏电阻的连线穿装在固定部内侧由隔热部的上端部伸出，所述隔热部的上端安装有PCB板，该PCB板内连接有所述热敏电阻连线的端部；所述固定部为倒圆台型，采用黄铜或不锈钢材质制
出，所述固定部外径较大的端部的上端面内制出一凸块，该凸块套装在所述隔热部内侧，所述固定部外径较小的端部制出一通孔，该通孔向凸块延伸一体制出一容线通道，所述热敏电阻的感应端由通孔内伸出，该热敏电阻的连线经容线通道穿出。
法律状态
法律状态公告日2018-07-24
法律状态信息
授权
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说明书
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