您的当前位置:首页正文

半导体实习日志

2023-06-01 来源:步旅网


实习日志

实习单位:天光半导体责任有限公司

指导教师:成思豪

姓名:任鹏飞

学号:11320416

班级:计算机1132

日期:2013/9/11——2013/9/23

以下是我在天光半导体公司学到的一些技术手艺:

做硅化物:做之前需要检验设备,看看设备运行标示牌是否为“UP”,再到硅化物运行设备记录表上查看是否为“PROD”,简单总结为“将设备状态牌翻为UP,设备状态表为PROD”。

第二步:检查石英器器皿有无破损,是否清洁。

第三步:拉出做硅化物悬臂(需要用户名和密码,机器会自动拉出,大约时间5分钟)

第四步:开始做片前准备,准备好6批硅化物(如果不够的话,需要用挡片),检查晶片表面有无缺口,异常状况,如发花,发雾。

第五步:取出硅化物专用盒花篮,取出硅化物(黑色盒)放在手动倒片机上,轻轻一推倒入白色专用花篮里。

第六步:导入好的晶片,放在自动倒片机上,按“开始”,它自动完成当前任务。

第七步:从工作平台上取出石英叉,脱着晶片轻轻放在DTUB—11悬臂上,以此类推。完成当前6批晶片操作

第八步:完成以上各项操作,需要让机器运行,还需要登录用户名和密码,输入好了,机器自动进舟。

从调库房取上6个白色盒子,放在推车上,它们是一对一关系,黑盒对白盒。

完成上述,填写“硅化物记录表”。等待1个小时DTUB—11会自动出舟。

取出晶片,用“自动倒片机”倒入到白色花篮里,取下白色花篮个放在白盒里,就是前面所说的一对一关系,黑盒在后,白盒在前面,白盒装晶片,黑盒就空了。

然后送往下个工序——“腐蚀”。

以上是操作“硅化物”的最基本过程。

因篇幅问题不能全部显示,请点此查看更多更全内容