（12）发明专利申请
（21）申请号 CN201310291455.9 （22）申请日 2013.07.12
（71）申请人 无锡红光微电子有限公司
地址 214028 江苏省无锡市新区新洲路93#-B-1地块
（10）申请公布号 CN103413801A
（43）申请公布日 2013.11.27
（72）发明人 侯友良
（74）专利代理机构 无锡盛阳专利商标事务所(普通合伙)
代理人 杜丹盛
（51）Int.CI
权利要求说明书 说明书 幅图
（54）发明名称
一种DFN封装引线框架
（57）摘要
本发明提供了一种DFN封装引线框架，其
使得一个器件内能够同时封装三个或四个相关联芯片，无需外部连线，使得性能稳定，且使得产品芯片的封装小型化、微型化得以实现，一个器件同时也降低了成本。其包括框架、基岛、外引脚，所述框架的中心位置设置有基岛，所述框架的其中一对侧分别设置有外引脚，其特征在于：所述框架的中心位置设置有四个基岛，装于所述基岛上的芯片通过内引线分别连接对应的外引
脚。
法律状态
法律状态公告日
2013-11-27 2013-12-18 2016-11-02
公开
实质审查的生效
发明专利申请公布后的驳回
法律状态信息
公开
法律状态
实质审查的生效
发明专利申请公布后的驳回
权利要求说明书
一种DFN封装引线框架的权利要求说明书内容是....请下载后查看
说明书
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