genesis学习笔记要点

genesis学习笔记要点

学习笔记

8月6日

GENESIS基本操作步骤及要点

一、查看客户的所有文件，提取相关信息,有矛盾的地方要确认。

注意以下要点：外单，特殊顾客，板材，板厚，外形尺寸，提供报告，内外层基铜厚度，镀层工艺，过孔工艺（塞孔，开窗，盖孔），快捷标记及位置要求，外形要求，阻焊颜色，字符颜色，叠层要求，验收标准，镀金手指，印蓝胶或序列号，使用挡油菲林。

二、原始文件的导入，创建CAD，特别注意钻孔格式。

三、复制CAD为NET

NET中的操作

1，根据叠层要求进行排序，注意客户文件中有多处叠层说明时，要求是否一致。（CAM350中的叠层、protel文件中的叠层顺序、单元板中各层层标、拼版附边各层层标、客户的叠层顺序说明）

2，命名修改为GENESIS认可的名字

3，新建rout层

4，执行actions→re-arrange rows，定义各层属性。系统误定义属性的层要改正

5，察看各层对位情况，相关层的比较，察看底层字符是否为反字等，将贴片层与阻焊层比较，保证贴片都有阻焊开窗，注意贴片与线路盘形状是否一致。确认文件整体上无大错。阻焊参照字符的检查，察看有无阻焊少开窗，是否有做槽孔的标志。查看文件中的GKO层、GM1层等是否有做钻孔或槽孔的要求。

客户提供的多个边框层是否一致。(GKO和GM1层边框不一样

时,优先选用GM1层的边框)

6，如果是铣开交货，将单元板间距调整为（0.254cm________1inch=2.54cm）。两条相邻v-cut线的间

0.1inch

距要≥2mm。

7，选择合适的边框，判断尺寸正确后COPY至rout层，注意外形公差要求，rout层的形状要与客户要求相同。(外形负公差时，削铜单边多削5mil)

8，修改边框，边框一定要光滑，无断线、重复的线，无尖角。

调整线宽为10mil。(导入1mm角)

9，定义profile，坐标原点和基准点

10，执行线转盘，察看各层线盘属性是否正确，格式是否正确。

(阻焊层的字是线的属性，线宽够8mil就可以了，间距小可不管)

11，线转面。（针对所有正片线路，热焊盘上线的不能转为面，注意不要把线转错成面。）

12，执行立体网络检查，察看客户原文件是否存在分离元器件短路，注意同一器件的所有管脚不能在同一网络上（参考字符层）。

13，钻孔处理

孔径公差不对称，孔径小于0.5mm的都不用理会；所有的NPTH都要有开窗，NPTH阻焊开窗单边4mil，线路层掏铜内外层掏铜8mil

（1）钻孔与孔位图对照，看是否少孔，是否多孔，是否有槽孔，记录槽孔完成尺寸，钻孔与孔位图不符时要确认

（2）孔径补偿，注意孔径公差要求

先判断是否走掩孔工艺，得出补偿值。进行一次线路检查，查看间距，综合考虑缩孔（VIA）值。

（3）定义钻孔属性，以客户定义的钻孔属性为主

A、定义VIA属性后要察看VIA的环宽、开窗情况是否与客户

要求一致。

B、注意客户定义的NPTH在外层是否有线路连接，在内层是

否有热焊盘

C、NPTH在负片上是否有隔离盘及隔离盘的大小（如果隔离

盘比孔小时，网络比较会出现短路）

D、注意NPTH对应外层焊盘或铜皮的大小

顾客设计NPTH 孔为定位孔或花孔（周围一圈小孔，中间为大

孔），走图镀时，工程设计单边掏铜2-3MIL（对应的孔二钻处理），走掩孔零削铜都可以

E、是否有负焊盘（确认做NPTH，走掩孔工艺；是否有单面焊盘钻孔（将两阻焊和点图对照，若孔位上仅一面阻焊可能为单面钻孔），若确认为单面焊盘且为金属孔，则另外一面需加负焊盘（线路补偿之后加比钻孔小4mil 的盘），如果确认不钻则删除钻孔；负焊盘比钻孔小4mil，开窗比钻孔大8mil）

（4）制作槽孔，注意完成孔径是否与原文件一致，（非金属化槽孔放在外形层，金属化钻槽放钻孔层，铣槽放rod 层，且在MI中出铣槽程序：产品编号+rod,备注尺寸，数量，铣刀大小，及钻孔后铣金属化槽）

（5）刀注意是否分（包括连孔、压接孔与非压接孔、槽孔与非槽孔、同一把刀中既有PTH又有NPTH）

（6）查看有无需要二钻的NPTH，有无大于6.3mm的钻孔（检查补偿值）（走掩孔大于6.3mm的也不用房二钻）

（7）是否有金属化铣孔/铣槽，制作ROD层，添加金属化铣孔/铣槽时要确认与各层电性能的连接

14，设置SMD属性。(针对顶底层线路，不能漏设也不能误设，误设的要删除其SMD属性)-----只要有SMD属性的盘就需要有贴片层。

15，钻孔与焊盘对位。

16，钻孔检查，是否有连孔，近孔（6-9Mil的近孔要在MI中备注，小于6mil的需要评审），重孔（删除多余的孔），多/少孔，查看引起电/地层短路的钻孔判断是真短路还是属于电地共用。连孔要分刀（VIA连孔连的太近，直接删除一个，金属化孔做成槽孔）。

重孔与钻孔间距过小的处理

重孔：如孔径相同则删去多于的孔；如孔径不同则删除小孔保留

大孔。

钻孔间距：相邻两孔（槽）的孔壁间距如果是同一网络需≥6mil,如果是不同网络需

≥9mil，

对于同一网络小于6 mil 间距的钻孔应建议顾客改为槽孔，如无法满足要求则在钻孔指示对

应位置注明允许破孔并分刀制作。

连孔：相邻两孔孔径中心间距如小于其半径之和，应建议顾客改为槽孔；如无法满足要求则

需单列1 个刀号,并在ERP 或《制造说明》钻孔指示注明连孔。17，将非金属化钻孔，槽孔、铣孔copy到npth层（补偿后拷贝，免混淆，削铜和加阻焊开窗时是用补偿后的去削）

18，剪切profile以外的物体，此步骤一定要谨慎处理，确保线路层的导线没有被剪切掉，字符层剩下字符和字符框的完整性19，删除非功能盘

内层非功能性孤立焊盘处理规定

1）外销订单保留内层非功能性孤立焊盘；因优化设计需要时，必须经与顾客书面确认，同意

后方可删除处理；

2）顾客有明确要求（包括订单要求和质量协议等）按要求处理；3）保留内层非功能性孤立焊盘时，通常情况下补偿后焊环为

5MIL，间距为8mil, 极限为6MIL，

小于8MIL 时在干膜工序备注，便于提醒工艺及操作人员注意（间距为补偿后的光绘文件）；

无法满足此要求时（补偿后间距6MIL 以下），需当面与工艺主管确认工程处理办法；

4）除以上规定，所有订单内层非功能性孤立焊盘需删除处理20，（1）查看NPTH上的焊盘是否全部删除，npth孔对应的焊盘比npth孔径大时的处理(一般NPTH线路层的焊盘要删除,如果客户设计了焊盘比孔大，或者钻孔钻在大铜面上则与客户沟通删除或者做镂空铜皮处理,如果客户不同意上述方法，则要二钻处理)

*****当NPTH对应的线路层有很大的焊盘时，可能会保留焊环（中间镂空，保留焊环宽度至少10Mil.）******

顾客设计NPTH 孔在铜皮上或焊盘上，工程按如下要求执行：a、顾客设计NPTH 孔是否保留焊盘（仅指外层焊盘）

Ⅰ、外销订单无特殊说明时，顾客设计NPTH 孔焊环≤2MIL，删除NPTH 孔对应的焊盘；顾客

设计NPTH 孔对应焊环＞2MIL 但＜12MIL 与顾客确认；顾客设计NPTH 孔对应焊环≥12MIL，按

保留焊盘制作。

Ⅱ、对于国内单无特殊说明时，顾客设计NPTH孔焊环≥10MIL 按保留焊盘，不满足公司工艺能

力（单边12MIL）直接加大焊盘；顾客设计NPTH孔焊环＜10MIL，按删除此孔位对应的焊盘，

不再反馈。

b、顾客设计阻焊盖油（指孔周围铜皮或焊环盖油）且保留焊盘不分外销订单和国内订单，外

层统一单边掏铜7MIL，内层按公司工艺要求掏铜（对应的孔二钻处理）

c、顾客设计阻焊开窗（指孔周围铜皮或焊环开窗）且保留焊盘Ⅰ、顾客设计NPTH 孔对应外层线路为大铜皮，工程设计单边掏铜2-3MIL（对应的孔二钻）;

Ⅱ、顾客设计NPTH 孔对应外层线路为焊盘ⅰⅰ

⑴、顾客设计NPTH 孔为定位孔或花孔（周围一圈小孔，中间为大孔），工程设计单边掏铜

2-3MIL（对应的孔二钻处理）

⑵、顾客设计NPTH 孔为插件孔，工程采用掩孔工艺（对应的孔一钻处理）或蚀刻后二钻（对

应的孔二钻处理），统一掏铜与钻孔一样大，如果为NPTH 排插孔/阵列孔则必须一钻

（2）外销订单及顾客有要求的，不能删除内层孤立焊盘。21，金属字探测，察看金属字的线宽是否符合要求，底层是否为反字。

金属字的最小线宽:18um:8 35um:10 70um:12

四、复制NET为CAM

五、CAM中的操作

1，线路补偿孤立线路(周围)的补偿。(区分图镀和掩孔工艺以及军品；HOZ和1OZ镀金板外层补偿0.5mil，2OZ的镀金板外层补偿3mil内层正常补偿; 阻抗测试线多补偿0.2mil,如果阻抗测试线在拼板中间不用多补偿)

***HOZ 和1OZ 基铜水金板外层线路统一补偿值为0.5mil；对2OZ 基铜的水金板外层线路补偿3mil；

a、军品和华为板走掩孔流程，线宽按上述要求补偿间距不足时走图镀流程；

b、孤立线指附近50mm 内无布线设计的线；

c、移线不超过20 处可执行正常补偿的，需要移线后按正常补偿要求执行。

d、NOPE单批量＜5m2工程制作时不作修改，批量≥5m2制作工程资料作线宽补偿

时需修改并按照上述补偿要求执行。

军品注意什么？

钻孔用新刀；都要做挡油菲林；要先喷锡后印字符（针对喷锡板）；外层间距小于20mil要AOI检查，外层间距大于20mil蚀刻之后检查；军品的补偿参数与常规板也不一样。

如何判断是否走掩孔工艺

首先熟悉不能走掩孔的条件，一一排除

1，焊环宽度不足（补偿前小于5mil;切削后小于5mil）、负焊盘=钻孔孔径-4mil（阻焊开窗=钻孔孔径+8mil）（客户定义为金属化孔但孔盘等大时需确认做成NPTH孔，走掩孔工艺）

2，间距不足（3.5mil，低于3.5mil的蚀刻不出来，同一网络间距不足，可以不考虑，可以走掩孔）

3，长边尺寸≥5.5MM 金属化槽（slot）、钻孔(PTH)≥5.5MM、（任何一边大于5.5MM都不能做掩孔工艺）水金板(全板镀金不走掩孔，掩孔外层走的负片完不成镀金过程)

4，以下客户暂时不走掩孔工艺：X010，A00Z、B00G、A180、W006

5，掩孔板网格制作能力：

(1)18um 基铜的掩孔板，补偿后网格最小线宽/间距：

5/5mil;

(2)35um 基铜的掩孔板，补偿后网格最小线宽/间距：

6.5/5mil;

(3)70um 基铜的掩孔板，补偿后网格最小线宽/间距：

8/5.5mil;

(4)105um 基铜的掩孔板，补偿后网格最小线宽/间距：

10.5/6mil;

然后查看:

A、查看网格线宽/间距

B、是否为特殊顾客

C、是否有≥5.5mm的PTH（特别注意包边）

D、是否有负焊盘

E、线宽间距满足，这一条是最难判断的，要结合系统检查结果

分析

不同网络孔间距≥15mil

环宽最小为5mil 5*2=10 补偿最小为1.5mil pan to pan 最小间距 3.5

5*2+1.5+3.5=15

环宽补偿前≥5mil（少量不足5mil考虑是否可以通过缩孔、加大Pan 来满足）

间距补偿前≥5mil（数量≤20处不足5mil时可以修改，＞20mil时可以判断为间距不足，不能走掩孔）

6.铣半孔不能走掩孔。

2，边框处理

极限削铜：外层16mil，内层20mil.

（1）注意原文件阻焊层边框的大小（客户原始文件给出的边框超过10mil，按客户原始文件制作）

（2）注意V-CUT削铜参数。V-CUT与反光点保证30mil的间距，查看是否有削到线路

（3）金手指削铜：外层=深度+0.15mm;内层=3mm。

3，线路层的处理

对于大铜面结构板，反光点、蚀刻字分布在孤立位置基材区，易被烧焦；如果顾客设计有附边，需要在附边上加阻流块，附边上的反光点需要加保护环；如果顾客没有设计附边，则拼板后要在反光点、蚀刻字旁的附近（注意不能加在板内）加上阻流块，阻流块所加区域的宽度为1.5-2CM，延伸长度为单边超过蚀刻字或反光点边缘1cm，不够延伸可适当减少。

（1）内层VIA钻孔的环宽要大于5mil。允许局部切削后的地方不足5mil

（2）钻孔距导体和铜皮的距离。PTH to Copper>=8mil

（3）内层不删除孤立焊盘时注意焊盘的大小和焊盘到铜皮的距离。

（4）不同网络铜皮之间的距离保证12mil以上。

（5）处理外层正片注意BGA处过孔焊盘的大小，保证单边宽度5mil以上。

对于外层线路分析具体参数如下：

以上三个满足以下要求：

补偿后最小间距3.5mil（HOZ、1OZ 基铜）（同一网络的盘盘间距不足可以不用理会，不走掩孔，削到热焊盘的盘可以不用理会，大铜皮上孔的孔没盘，系统报焊盘不够，

可以不理会）1、补偿后必须保证底片间距（包括线到线、线到焊盘、焊盘到焊盘）≥4mil，允许局部3.5MIL; 若不能保证间距可适当减少补偿,当外层基铜为2OZ 及以上必须保证补偿后间距大于4MIL，同时满足焊盘比钻刀大10mil；

2、过孔的焊环宽度≥5mil,极限4mil;元件孔的焊环宽度≥6mil，极限5mil；单面板焊环宽度≥10mil。（走掩孔，补偿前过孔的焊环必须≥5mil）

Same Net Spacing相同网络的间距

如果为热焊盘处当间距小于4mil一般需要加大间距处理(

如果为非热焊盘处当间距小于4mil一般添实处理

如果外层线路处理比较麻烦，

即有大量的3-4mil的同一网

络的情况，则无需处理，保证

3.5m il以上，能蚀刻出来即

可。

PTH to Copper金属化孔到铜的距离

保证金属化孔到铜的距离在

8mil以上即可.

PTH (COMP) Annular Ring 元件孔的焊环

焊环.>=5+单边补偿值mil Via Annular Ring 过孔的焊环

焊环.>=4+单边补偿值mil；外

层：在铜皮边缘是的过孔如果

环宽不足，要加个焊盘Spacing Length 平行线之间的间距（同线线间距处理）

间距>=3.6mil

Rout to Copper外形到铜的距离

一般情况下大于等于5mil,如

果外层线路削铜时削到线或

贴片时需要用极限削铜，极限

值为3mil.

Pads对焊盘进行统计

此项一般不用处理

Lines对线进行统计

此项在保证下列条件满足时

一般不用处理

18um基铜最小线宽为

4mil(补偿前)

35um基铜最小线宽为

4.5mil（补偿前）

70um基铜最小线宽为

6mil(补偿前)

105um基铜最小线宽为

8mil(补偿前)

140um基铜最小线宽为

9mil(补偿前)

Line Neckdown 线没有连接好

需要查看连接的程度，一般

情况不用处理

Text 对文本(蚀刻字或金属字)进行统计

首先查看是真正的文本还是由线组成

的面，如果是真正的文本则需

要处理，如果是由线组成的面

则不需要处理。

如果是真正的文本则需要保证：

18um基铜文本最小线宽为

8mil

35um基铜文本最小线宽为

10mil.

70um基铜文本最小线宽为

12mil.

Slivers 小间隙

一般情况下保证slivers的值大于等于

4mil,

Local Spacing 本地间距

处理方法同Slivers。

SMD Pads 对具有SMD属性的焊盘进行统计

此项一般不用处理，最小SMD盘为6mil,

只要保证SMD盘（补偿前）

在6mil以上就可以啦.

SMD pitch此项不用处理.

SMD Packages此项不用处理.

Conductor Width 导体宽度（瘦铜）保证大于等于5mil.

Text to Text 文本到文本的间距

NPTH To Pad 非金属化孔到盘的距离

保证大于等于8mil. 否则

蚀刻后二钻孔2-3mil

NPTH to Circuit非金属化孔到线的距离

保证大于等于8mil. 否则

蚀刻后二钻孔2-3mil

PTH Registration金属化孔没有对好位

一般不用处理,除金属化孔的中心与焊盘的中心偏差比较大。金属化孔没有对好位

此项需要查看，因为非金属化孔上是没有焊盘的。

Missing Pad for Via过孔丢失焊盘

Registration 非NPTH

需要查看，如果过孔在大铜皮上则不需要处理，如果没有在大铜皮上则需要根据情况来处理。

Missing Pad for PTH金属化孔丢失焊盘

需要查看，如果过孔在大铜皮上则不

需要处理，如果没有在大铜皮

上则需要根据情况来处理。Shaved Lines负向量切削线

需要查看，如果是负向量切削铜皮则不

需要处理，如果是负向量切削

真正的线路则需要做移线处

理。

内层检查

在内槽大面积（大于10MM）基材区应加阻流块；若顾客布线不均匀建议顾客在基材区增加阻

流块以防止白斑、翘曲等不良。

Pad to Pad 盘到盘的距离

1)、补偿后必须保证线间距大于4mil,允许局部3.6 mil,若不能保证线距可适

当减少补偿,但内层基铜为2OZ 及以上必须保证大于5MIL；Pad to Circuit 盘到线的距离

1)、补偿后必须保证线间距大于4mil,允许局部3.6 mil,若不能保

证线距可适

当减少补偿,但内层基铜为2OZ 及以上必须保证大于5MIL；Circuit to Circuit线到线的距离

1)、补偿后必须保证线间距大于4mil,允许局部3.6 mil,若不能保证线距可适

当减少补偿,但内层基铜为2OZ 及以上必须保证大于5MIL；

PTH to Copper 金属化孔到铜的距离

6(≤8层),8(≤12层),9(≤20层)，10(≤28层)；

对于≤6层：钻孔距铜皮的间距≥8mil；对于≥8层：钻孔距铜皮的间距≥10mil（局部允许8mil）；

Via Annular Ring 过孔的焊环宽度

18um基铜焊环最小5mil,局部最小4+单边补偿值mil

35um基铜焊环最小5mil,局部最小4+单边补偿值mil.

70um基铜最小焊环最小6mil

105um基铜最小焊环最小8mil.

线路焊环（有联接方向）大于5mil,极限4mil,（补偿前）

PTH Annular Ring元件孔的焊环宽度

线路焊环（有联接方向）大于5mil,极限4mil,（补偿前）Missing Pad for Via过孔丢失焊盘

如果是内单则不需要处理

如果是外单则需要查看处理Missing Pad for PTH元件孔丢失焊盘

如果是内单则不需要处理

如果是外单则需要查看处理Spacing Length平行线之间的间距（同线线间距处理）

Rout to Copper 外形到铜的距离

一般情况下Rout to Copper的

最小值大于等于10mil,当外

形削铜削到线时可以用极限

削铜，用极限值削铜时Rout to

Copper 的最小值大于等于

5mil.

Pads 对盘进行统计

此项一般不用处理。

Lines 对线进行统计

满足最小线宽能力

Line Neckdown 线没有连接好

需要查看连接的程度，一般情况不

用处理.

Conductor Width导体宽度（瘦铜）5mil，极限4mil

Same Net Spacing相同网络的间距

同外层处理

4，Sliver的处理,外层花盘尽量不要填实。

5，线路检查，重点注意sliver的填充效果。

6，内层负片的处理

（1）热焊盘转为标准形式，（格式和大小），注意客户对热焊盘有无特殊要求

（2）负片检查，注意热焊盘下的钻孔在隔离带上时要向客户确认

（3）负片优化，注意参数的调整（Via Clearance min 和PTH Clearance min 最小做到12mil，BGA区域可以做10mil，隔离盘上有切削过的地方可以是7mil）

（4）负片检查

负片检查

处理负片层围饶一个主题:保证两个完整的开口即可。

1.PTH annular ring（金属化孔焊环）即金属化孔到基材区

域的间距，花焊盘转标准格式之后，如果金属化孔上隔离带或隔离盘则视隔离带或隔

离盘的宽度来定用多大的负向量削基材，保证金属化孔不上基材，当隔离带较宽时，能削到单

边5mil最好（即PTH焊环）。如果金属化孔上花焊盘则需删除花焊盘或缩小花焊盘。如果金属化孔没有上基材区域则不需要处理。

2．PTH Registration(金属化孔对位) 此种情况需要查看，一般不用处理。

3．PTH to Copper(金属化孔到铜) 一般为金属化孔隔离盘单边的宽度，隔离盘单边宽度要求如下：如果<=6层板,隔离盘单边>=12mil.，bga区域可做到单边10mil.

4.NPTh to Copper(非金属化孔到铜) 一般为非金属化孔隔离盘单边的宽，隔离盘单边宽度要求>=12mil,极限可做到10mil.

5.Slivers （小间隙）内层负片层小间隙一般可不处理。6．Local Spacing() 此种情况一般不用处理。

7．Spoke Width（开口宽度）花焊盘转标准格式后，在保证花焊盘两个开口的情况下一般可不处理，同时注意不被堵死。8．Thermal connect reduction (热焊盘连接减弱) 在保证两个开口宽度的情况下可不用处理,如果不能保证两个开口时，或者删除花焊盘，或者缩小花焊盘。

9．Plane Spacing(隔离带宽度) 隔离带宽度最小8mil，如果隔离带宽度小于8mil则系统报红色，如果>=8mil系统报黄色。10．Segmentation lines 一般不用处理。

11．Rout to Copper (外形到铜) 按规范正常削铜之后一般可不用处理，外形到铜的

是距一般>=15mil.

处理负片层的一般步骤：

1．（如果负片层是复合层）复合层优化成一层。

2．花焊盘转标准格式。

3．负片层优化。

4．负片层检查。

5．负片层处理。

6．网络比较。

附录：1.如果想选择“当前没有选择的物体”且不选择“当前选择的物体”时，用命令：Actions->Reverse

Selection

2. 如果在线转盘时，当用命令

DFM->Cleanup->Construct PADS(Auto)…和

命令DFM ->Cleanup->Construct PADS(Ref)…

后仍然不能将线转为盘时，我们可以用命令：

Edit->Reshape->Contour to Pad ,其中将参数

Max Size 调为500mil.

3. 线转盘命令的限制。(Edit->Reshape->Line to Pad)

此命令只能用于0长度的线，如果不是0长度的线此命令不起作用。

盘转线命令则没有限制。(Edit->Reshape->Pad to