专利名称:激光加工装置和激光加工方法专利类型:发明专利
发明人:泷口优,松本直也,福智升央,井上卓,竹森民树,向坂直
久
申请号:CN200910151293.2申请日:20091009公开号:CN101712100A公开日:20100526
摘要:本发明提供激光加工装置和激光加工方法。激光加工装置(1)具备激光光源(10)、相位调制型的空间光调制器(20)、驱动部(21)、控制部(22)以及成像光学系统(30)。成像光学系统(30)可以是远心光学系统。包含于驱动部(21)中的存储部(21A)存储分别对应于多个基本加工图案的多个基本全息图,并且存储相当于菲涅耳透镜图案的聚光用全息图。控制部(22)并列配置选自由存储部(21A)存储的多个基本全息图中的2个以上的基本全息图,并将聚光用全息图重叠于该并列配置的各个基本全息图上,从而构成整体全息图,将该构成的整体全息图显示于空间光调制器(20)。
申请人:浜松光子学株式会社
地址:日本静冈县
国籍:JP
代理机构:北京尚诚知识产权代理有限公司
代理人:龙淳
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