陶瓷抛光砖的生产设备[实用新型专利]

*CN201728577U*

(10)授权公告号 CN 201728577 U(45)授权公告日 2011.02.02

(12)实用新型专利

(21)申请号 201020263108.7(22)申请日 2010.07.20

(73)专利权人杭州诺贝尔集团有限公司

地址311122 浙江省杭州市余杭区闲林镇闲

林西路36号(72)发明人余爱民 曾成勇 郭程长 罗增良(74)专利代理机构杭州之江专利事务所 33216

代理人朱枫(51)Int.Cl.

B24B 29/02(2006.01)

权利要求书 1 页 说明书 4 页 附图 1 页

(54)实用新型名称

陶瓷抛光砖的生产设备(57)摘要

本实用新型公开了一种陶瓷抛光砖的生产设备，包括一传送带，传送带上依次排列有前磨边机、刮平机、粗抛机、精抛机、后磨边机，传送带两侧各设有一回收沟，回收沟末端各有一水处理池；前磨边机、刮平机、后磨边机上带有用水流将产生的废渣冲到第一回收沟的喷嘴，粗抛机、精抛机上带有用水流将产生的废渣冲到第二回收沟的喷嘴。采用本实用新型的技术方案后，抛光砖废渣可以分类回收利用，效果更佳。

CN 201728577 UCN 201728577 UCN 201728581 U

权 利 要 求 书

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1.陶瓷抛光砖的生产设备，包括一传送带，传送带上依次排列有前磨边机、刮平机、粗抛机、精抛机、后磨边机，其特征在于：传送带两侧各设有一回收沟，回收沟末端各有一水处理池；前磨边机、刮平机、后磨边机上带有用水流将产生的废渣冲到第一回收沟的喷嘴，粗抛机、精抛机上带有用水流将产生的废渣冲到第二回收沟的喷嘴。

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说 明 书陶瓷抛光砖的生产设备

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技术领域

[0001]

本发明属于建筑陶瓷领域，特别是涉及一种陶瓷抛光砖的生产设备。

背景技术

陶瓷抛光砖在烧制后，需要进行前磨边、刮平、粗抛、精抛、后磨边等程序，这些程序是以自动化设备完成的。现有陶瓷抛光砖的生产设备包括一传送带，传送带上依次排列有前磨边机、刮平机、粗抛机、精抛机、后磨边机，传送带一侧设有一回收沟，回收沟末端有一水处理池；传送带上还设有若干喷嘴，用水流将产生的废渣通过回收沟冲到水处理池中，然后沉淀，榨泥，再进行回收利用。

[0003] 现有技术的缺陷是将整个过程中产生的废渣都集中到一处，无法对其分类，而事实上不同工序中所产生的废渣，它们的物化性能是相差很大的，混合使用的话将大大降低回收利用的效果。

[0002]

发明内容

[0004] 本实用新型的目的是提供一种能将废渣分类回收的陶瓷抛光砖的生产设备。[0005] 为此，本实用新型采用的技术方案是这样的：陶瓷抛光砖的生产设备，包括一传送带，传送带上依次排列有前磨边机、刮平机、粗抛机、精抛机、后磨边机，其特征在于：传送带两侧各设有一回收沟，回收沟末端各有一水处理池；前磨边机、刮平机、后磨边机上带有用水流将产生的废渣冲到第一回收沟的喷嘴，粗抛机、精抛机上带有用水流将产生的废渣冲到第二回收沟的喷嘴。

[0006] 本实用新型设置了两条回收沟、两个水处理池，从而可以将不同工序产生的废渣分类回收，其中前磨边、刮平、后磨边是用金刚石作为切削工具的；而在粗抛和精抛两道工序中，是用刚玉磨料及氯氧镁水泥粘结剂制成磨块，抛光过程中不可避免会有磨损，其粉末会进入废渣中。这两种废渣，因是否带有氯氧镁粘结剂而具有不同的性质。采用本实用新型的技术方案后，抛光砖废渣可以分类回收利用，效果更佳。附图说明

[0007] 图1是实用新型的结构示意图。

具体实施方式

[0008] 参见附图。在抛光砖生产线上，首先是两台前磨边机，分别为1#前磨边和2#前磨边，产生的废渣由水流冲到1#回收沟；接着进入刮平工序，有1#、2#、3#三台刮平机，产生的废渣同样冲到1#回收沟；然后进入粗抛和精抛工序，分别有1#、2#粗抛机和1#、2#精抛机，产生的废渣由水流冲到2#回收沟；最后是后磨边工序，有1#、2#两台后磨边机，产生的废渣冲到1#回收沟。1#回收沟的废渣最后进入1#水处理池，2#回收沟的废渣最后进入2#水处理池，分别榨泥后待用。

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[0010]

[0009]

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SiO2 Al2O3 Fe2O3 CaO MgO K2O Na2O ZrO2 TiO2 IL 0～1.0说 明 书

1#水处理池中的废渣，经沉淀、榨泥，形成含水率约23％的泥饼。其化学成分随原生产配方变化，会产生较大差异。一般来说化学成分如下：

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56.0～75.0 14.0～25.0 0～1 0～5.0 0～20.0 0.5～4.0 0.5～5.0 0～3.0 0～1.02/4页

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说 明 书

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将其进一步烘干后，根据每一批次的化学成分及所生产产品的类别进行配方设计，加入10-25％的高岭土，再经球磨制浆、贮存后制粉，成为大部分粒径在0.4mm左右的粉料。然后将该粉料以不超过总量40％的比例(重量比)与常规粉料混合配料，同常规工艺成型、干燥、烧成、抛光，制成新的抛光砖。[0012] 上述过程中，主要控制参数如下：

[0013]

①收集抛光渣依配方进行配料球磨，控制泥浆稳定性是关键。主要控制参数如

下：

球磨时间：12-15小时[0015] 球磨细度：0.5-1.0/250目[0016] 泥浆流速：20-50秒(50ml优特杯)[0017] 比重：1.67-1.70g/cm3[0018] 泥浆稳定性：良好

[0019] ②泥浆喷雾干燥制粉：

[0020] 泥浆通过柱塞泵送入干燥塔热风干燥，制成具有一定流动性及强度的粉料主要控制参数如下：

[0021] 塔顶入风温度：450-550℃[0022] 排风温度：70-75℃[0023] 粉料含水率：5.5-6.5％[0024] 粉料颗粒度：20-30％/40目[0025] ③粉料配料成型工段控制：

[0026] 选择合适的抛光渣粉料引入比例及产品种类，可维持现有生产工艺不改变，保持现有产品花色品种，提高产品性能，较理想的引入方法及控制参数如下：[0027] 粉料配比：[0028] 正常生产粉料：60％-100％[0029] 抛光渣配方粉料：40％-0％[0030] 依上述配比进行粉料混和，送入压机成型，成型参数如下：[0031] 成型压力：400kg/cm2[0032] 压机次数：3.5次/min(CT7200型压机，800×800规格2片)[0033] ④干燥与烧成主要控制参数：

[0014] [0034] [0035] [0036] [0037] [0038] [0039] [0040] [0041]

干燥窑长：160m、内宽：2.4m干燥周期：70min烘干最高温度：180℃烧成窑长：160m、内宽：2.4m烧成周期：70min烧成温度：1180℃经检测，产品性能主要技术指标如下：

项目

本发明产品性能

普通产品性能

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说 明 书

吸水率 抗折强度 抗热震性能

＜0.10％ ＞45Mpa

＜0.50％ ＞45Mpa

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150℃循环10次不裂 150℃循环10次不裂

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说 明 书 附 图

图1

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