专利名称：印刷电路板及其制造方法专利类型：发明专利发明人：柳正杰,金东勋申请号：CN201410562037.3申请日：20141021公开号：CN104869753A公开日：20150826
摘要：本发明公开了印刷电路板及其制造方法。根据本发明的示例性实施方式，印刷电路板包括：第一绝缘层，其中嵌入有金属层；翘曲防止层，堆叠在第一绝缘层上；第二绝缘层，堆叠在第一绝缘层的两个表面上；过孔，形成在第二绝缘层上以连接到金属层；以及阻焊剂层，堆叠在第二绝缘层上。
申请人：三星电机株式会社
地址：韩国京畿道
国籍：KR
代理机构：北京康信知识产权代理有限责任公司
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