专利名称：应用于终端的卡槽、结构以及终端专利类型：发明专利发明人：梁鑫
申请号：CN201610884685.X申请日：20161010公开号：CN106450850A公开日：20170222
摘要：本公开是关于一种应用于终端的卡槽、结构以及终端，其中，应用于终端的卡槽，包括：具有空腔的凹槽；所述凹槽的相对设置的一对内表面上设置有金手指；所述一对内表面中的一个内表面的金手指用于与第一SIM卡接触，所述一对内表面中的另一个内表面的金手指用于与SD卡接触，以使所述第一SIM卡和所述SD卡相接触的卡设在所述凹槽中。将第一SIM卡和SD卡同时设置在一个卡槽中，在终端需要设置两个SIM卡的时候，不需要设置三个卡槽，不需要占用终端的较多的空间，不需要增加终端的宽度，可以节约终端的空间，有利于设置终端的其他结构。
申请人：北京小米移动软件有限公司
地址：100085 北京市海淀区清河中街68号华润五彩城购物中心二期9层01房间
国籍：CN
代理机构：北京同立钧成知识产权代理有限公司
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