专利名称：热固性有机硅树脂组合物及光学半导体装置用芯片
贴装材料
专利类型：发明专利发明人：山崎达哉
申请号：CN202010909736.6申请日：20200902公开号：CN112442333A公开日：20210305
摘要：本发明提供一种热固性有机硅树脂组合物，其对于金焊垫部的污染性低，且与银引线框架的粘合性优异。本发明的热固性有机硅树脂组合物含有下述(A‑1)～(D)成分：(A‑1)含烯基的直链状有机聚硅氧烷；(A‑2)式(1)的支链状有机聚硅氧烷，(RSiO)(RSiO)(SiO) (1)；(B‑1)式(2)的支链状有机氢聚硅氧烷，(HRSiO)(RSiO)(SiO) (2)(B‑2)式(3)的直链状有机氢聚硅氧烷，(RSiO)(HRSiO)(RSiO) (3)(C)粘合助剂，其由含环氧基的支链状有机聚硅氧烷组成；(D)催化剂，其由0价铂络合物与+2价铂络合物和/或+4价铂络合物的组合组成。
申请人：信越化学工业株式会社
地址：日本东京都
国籍：JP
代理机构：北京路浩知识产权代理有限公司
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