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探针装置和晶片输送系统[发明专利]

2023-06-19 来源:步旅网
专利内容由知识产权出版社提供

专利名称:探针装置和晶片输送系统专利类型:发明专利发明人:大须贺康展

申请号:CN201380069961.1申请日:20131212公开号:CN104919582A公开日:20150916

摘要:本发明提供一种即使在半导体晶片翘曲的情况下也能够通过吸附保持导体晶片来抑制输送错误等的发生的探针装置。探针装置(100)包括测定部(110)和作为输送单元的装载部(150)。装载部(150)包括载置于装载口(152)的晶片盒(151)、具有晶片输送臂(161)的晶片输送机构(160)、具有气体喷嘴(155)的气体喷出机构(154)。晶片输送臂(161)对晶片盒(151)内的具有翘曲的半导体晶片(W)进行吸附保持时,通过气体喷嘴(155)从半导体晶片(W)的上侧的大致中央部向下侧喷出气体来减少半导体晶片(W)的翘曲。

申请人:东京毅力科创株式会社

地址:日本东京都

国籍:JP

代理机构:北京尚诚知识产权代理有限公司

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