专利名称：电子封装件的制法专利类型：发明专利
发明人：赖杰隆,陈宜兴,黄俊益申请号：CN201910768487.0申请日：20190820公开号：CN112397393A公开日：20210223
摘要：本发明涉及一种电子封装件的制法，提供一整版面基板，该整版面基板包含多个电子元件与位于各该电子元件之间的间隔部；形成线路层于该电子元件上；形成未贯穿该整版面基板的沟道于该间隔部上；以及形成封装层于该沟道中与该电子元件上，以经由该封装层提升电子封装件的结构强度。
申请人：矽品精密工业股份有限公司
地址：中国台湾台中市
国籍：CN
代理机构：北京戈程知识产权代理有限公司
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