（12）发明专利申请
（21）申请号 CN201110228144.9 （22）申请日 2011.08.10
（71）申请人 无锡华润上华科技有限公司
地址 214028 江苏省无锡市国家高新技术产业开发区新洲路8号
（10）申请公布号 CN102921656A
（43）申请公布日 2013.02.13
（72）发明人 顾英
（74）专利代理机构 中国专利代理(香港)有限公司
代理人 唐立
（51）Int.CI
权利要求说明书 说明书 幅图
（54）发明名称
半导体晶圆的清洗装置及其清洗方法
（57）摘要
本发明提供一种半导体晶圆的清洗装置及
其清洗方法，属于半导体芯片制造技术领域。该清洗装置包括水温控制模块，其可以将用于清洗所述半导体晶圆的水控制在42℃至48℃之间。在清洗过程中，用于清洗所述半导体晶圆的水被设置在42℃至48℃。该清洗装置使用该清洗方法时，晶圆的清洗效果好。
法律状态
法律状态公告日
2013-02-13 2013-03-20 2016-07-06
公开
法律状态信息
公开
实质审查的生效
发明专利申请公布后的驳回
法律状态
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发明专利申请公布后的驳回
权利要求说明书
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说明书
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