专利名称：光学元件模块封装及其制造方法专利类型：发明专利发明人：桂溶灿,朴文圭申请号：CN200310103656.8申请日：20031111公开号：CN1573387A公开日：20050202
摘要：一种具有TO－can结构的光学元件模块封装，包括用于发出光信号的激光二极管和用于监控从激光二极管发出的光信号的光电二极管。所述封装包括：管座，具有以与所述管座的径向相平行的呈长孔形状形成的第一通孔，所述第一通孔或加长通孔从一侧到另一侧延伸通过所述管座；以及多根引线，排列成一排，通过所述第一通孔。以玻璃材料的密封剂填充所述第一通孔，从而，固定所述管座和所述引线。
申请人：三星电子株式会社
地址：韩国京畿道
国籍：KR
代理机构：中科专利商标代理有限责任公司
代理人：戎志敏
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