专利名称：基板处理方法专利类型：发明专利
发明人：丹羽崇文,中村泰之,京田秀治申请号：CN201110036950.6申请日：20110212公开号：CN102169826A公开日：20110831
摘要：本发明提供一种基板处理方法，在通过双重图案形成微细的抗蚀图案时，能够降低基板之间以及基板面内的第一次和第二次抗蚀图案的线宽的偏差。该基板处理方法具有第一处理工序和第二处理工序，在该第一处理工序中，通过对形成有第一抗蚀剂膜的基板进行曝光、加热处理、显影处理来形成第一抗蚀图案，在该第二处理工序中，在形成有第一抗蚀图案的基板上形成第二抗蚀剂膜，通过对形成有第二抗蚀剂膜的基板进行曝光、加热处理、显影处理来形成第二抗蚀图案。根据形成于一个基板上的第二抗蚀图案的线宽的测量值来校正第一处理工序的第一处理条件，根据形成于一个基板上的第一抗蚀图案的线宽的测量值来校正第二处理工序的第二处理条件。
申请人：东京毅力科创株式会社
地址：日本东京都
国籍：JP
代理机构：北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙)
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