（12）发明专利申请
（21）申请号 CN201010550051.3 （22）申请日 2010.11.18
（71）申请人 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
地址 201203 上海市浦东新区张江路18号
（10）申请公布号 CN102468206A
（43）申请公布日 2012.05.23
（72）发明人 胡频升;计骏;汤志达;姜志磊
（74）专利代理机构 北京集佳知识产权代理有限公司
代理人 骆苏华
（51）Int.CI
H01L21/683; H01L21/02; H01L21/00;
权利要求说明书 说明书 幅图
（54）发明名称
晶圆基座及其使用、清洗方法
（57）摘要
本发明提供的晶圆基座，包括：承载基
座，其承载面上设置有限位导片以及吸附孔，所述吸附孔与通气管道连通；真空抽气系统，与所述通气管道连接，用于在通气管道内抽真空；导气系统，与所述通气管道连接，用于向通气管道内导气；控制单元，用于控制所述真空抽气系统
或导气系统工作。本发明通过设置与真空抽气系统并联且连接至通气管道的导气系统，在清洗晶圆基座时，向通气管道内导气，从而能够防止清洗液渗入吸附孔中，易于基于现有的设备进行改造，成本低廉，效果较好。
法律状态
法律状态公告日
2012-05-23 2012-07-04 2012-12-05 2013-12-04
法律状态信息
公开
实质审查的生效
专利申请权、专利权的转移 授权
法律状态
公开
实质审查的生效
专利申请权、专利权的转移 授权
权利要求说明书
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说明书
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