（12）发明专利申请
（21）申请号 CN201410187836.7 （22）申请日 2014.05.06
（71）申请人 汕头超声印制板(二厂)有限公司;汕头超声印制板公司
地址 515065 广东省汕头市龙湖区万吉工业区
（10）申请公布号 CN103966606A
（43）申请公布日 2014.08.06
（72）发明人 蚁文钊;许灿源;郑思哲;时焕英 （74）专利代理机构 广州市深研专利事务所
代理人 陈雅平
（51）Int.CI
权利要求说明书 说明书 幅图
（54）发明名称
一种用于印制电路板的减铜蚀刻药水
（57）摘要
本发明公开了一种用于印制电路板的减铜
蚀刻药水，包括以下重量份成分：双氧水：3.0份－15.0份，硫酸：3.5份－12.0份，D-戊糖：1.0份－5.0份，铜缓蚀剂：0.1份－1.0份，去离子水：68.0份－86.7份。本发明中双氧水、硫酸与铜反应，形成水溶性的硫酸铜，使铜层减薄。D-戊糖可加速与铜面水平方向的蚀刻速度，抑制与铜面垂直方向的蚀刻速度，使蚀刻尽量沿铜面水平方向进行，削弱了铜面结晶不同对蚀刻
速率的影响。铜缓蚀剂可保护铜面，使蚀刻后的铜面保持光亮，本发明有效缩短了印制电路板的制作时间，降低了制作成本。
法律状态
法律状态公告日
2014-08-06 2014-09-03 2016-04-06
法律状态信息
公开
实质审查的生效 授权
法律状态
公开
实质审查的生效 授权
权利要求说明书
一种用于印制电路板的减铜蚀刻药水的权利要求说明书内容是....请下载后查看
说明书
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