专利名称：晶圆参数的修调方法专利类型：发明专利发明人：王善屹
申请号：CN202010116393.8申请日：20200225公开号：CN111312608A公开日：20200619
摘要：本发明提供了一种晶圆参数的修调方法，包括：晶圆参数设置M个晶圆参数档位值；将M个晶圆参数档位值平均分为N个档位区间，在每个所述档位区间内选取一个所述晶圆参数档位值，获得N个晶圆参数档位值；分别测量N个所述晶圆参数档位值对应的N个晶圆参数量测值；本发明在N个档位区间内均选取晶圆参数档位值，获得N个晶圆参数档位值，不再进行全档位所有档位扫描寻档，降低寻档的个数及步骤，相应降低修调的时间；N个档位区间内均取样，取样有代表性，以覆盖所有晶圆参数档位值的非线性档位；同时，根据所述最接近的晶圆参数量测值与所述晶圆参数目标值的接近程度确定修调的晶圆参数档位值，以确保修调的精度。
申请人：上海华虹宏力半导体制造有限公司
地址：201203 上海市浦东新区张江高科技园区祖冲之路1399号
国籍：CN
代理机构：上海思微知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人：曹廷廷
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