专利名称：一种小型封装尺寸的表面贴装高分子PTC过电流保
护元件
专利类型：发明专利
发明人：方勇,夏坤,吴国臣,周阳,侯晓旭申请号：CN202010553726.3申请日：20200617公开号：CN111640548A公开日：20200908
摘要：本发明涉及一种小型封装尺寸的表面贴装高分子PTC过电流保护元件，一种小型封装尺寸的表面贴装高分子PTC过电流保护元件，包括PTC芯片、绝缘层、端电极，至少一导电件，其中，在第一导电电极设计分割间隙，形成第一、二导电区，导电件设置在PTC芯片的第一导电区侧的边缘处或至少一角，用于导通PTC芯片上的第一导电区和第二导电电极，且不与端电极接触，第一导电电极的分割间隙包含的主要部分与第一端电极和第二端电极的纵向平行。本发明还提供了该保护元件的制备方法。本发明使得小型化过电流保护元件可满足目前PCB工艺，实现量产的要求。便于设计过电流保护元件电阻的方案，减少对PTC芯材配方的调整。
申请人：上海维安电子有限公司
地址：200083 上海市虹口区柳营路125号8楼806室
国籍：CN
代理机构：上海东亚专利商标代理有限公司
代理人：董梅
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