本周我在总装组实习。我总结出来总装组的流程按这款灯是否加灯罩可分为两种。不加灯罩的流程：焊灯头/压灯头—上面盖—灯头冲压—焊灯丝—焊电源线—合底盖—品检—老化—清尾—转包装组。加灯罩的流程：焊灯头/压灯头—上面盖—灯头冲压—焊电源线—绕灯丝—合底盖—品检—老化—清尾—转备料组加罩—转包装组。在总装组的实习过程中，第一，我认识了几种常见的灯头，如E14、E27、B22、GU10、MR16。知道了灯头分为传统的焊灯头和新型的免焊灯头，灯头的材质有铁镀镍、铝镀镍、铜镀镍的。其中免焊灯头的颜色可以是多样的，有白色，蓝色，黄色可供选择。第二，灯头的颜色要与客户的要求保持一致，冲压要整齐，有的客户要求冲压灯头通过扭力测试。第三，在合盖过程中需要注意的是，要将底壳里面的杂物、胶清理掉，以免摇晃时合盖里有响动；检查PCB板的元器件脚有无碰到一起，以免因碰在一起发生短路现象；电解电容要拉直。
因篇幅问题不能全部显示，请点此查看更多更全内容