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关于会议总结

2024-04-29 来源:步旅网

  IHPC-IHPS20xx会议的全称是Joint 18th International Heat Pipe Conference and 12th International Heat Pipe Symposium(第18届国际热管会议暨第12届国际热管研讨会),本届会议在韩国济州市的华美达酒店举办,大会主席为韩国航空大学的Joon Hong Boo教授,会议主要包括:常规热管、两相流热虹吸、环路热管、脉动热管、蒸汽腔、微热管及新型热管7个主题,会议旨在为国内外学者和专家提供学术交流的机会,共同研讨热管及热虹吸的发展,针对新技术进行研讨,同时提供专业技术支持。

  会议自20xx年06月12日至06月16日召开,提交了1篇论文,题目为“一种使用低熔点合金密封微热管的新型封装方法”, 论文主要针对现有微热管密封中有机工质对环氧树脂密封胶造成的密封失效、进而造成热管性能降低等问题,提出采用低熔点合金密封的方法,设计了三种密封沟道,并对灌注实验和密封结果进行了分析和讨论。论文引起多位学者和专家的关注,与谢里夫理工大学的A.Houri-Borujerdi教授和华为公司的某工程师就采用MEMS工艺制作的微热管及低熔点合金密封方法开展了交流,同时对不同的看法和见解,进行了交流和讨论。另外,与韩国能量转换装置研究部的主任S.H. Moon教授在铝材料热管在100W大功率LED路灯中的应用及实现方法进行了探讨。

  通过这次国际会议对本领域的研究动态和趋势有了进一步的了解和认识,对日后的科研起到一定的指导作用。通过面对面的交流与研讨,不仅发现同行的优势,为下一步的项目进展提供新思路,而且为与国内外同行进行合作研究打下基础。

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