发布网友 发布时间:2022-04-20 09:22
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热心网友 时间:2023-01-27 12:43
cpu的构架和封装方式 :
(一) cpu的构架 cpu架构是按cpu的安装插座类型和规格确定的。目前常用的cpu按其安装插座规范可分为socket x和slot x两大架构。
以intel处理器为例,socket 架构的cpu中分为socket 370、socket 423和socket 478三种,分别对应intel piii/celeron处理器、p4 socket 423处理器和p4 socket 478处理器。s
lot x架构的cpu中可分为slot 1、slot 2两种,分别使用对应规格的slot槽进行安装。
其中slot 1是早期intel pii、piii和celeron处理器采取的构架方式,slot 2是尺寸较大的插槽,专门用于安装p_和p _序列中的xeon。xeon是一种专用于工作组服务器上的cpu。
(二) cpu的封装方式 所谓封装是指安装半导体集成电路芯片用的外壳,通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上,这些引脚又通过印刷电路板上的插槽与其他器件相连接。它起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用。
cpu的封装方式取决于cpu安装形式,通常采用socket插座安装的cpu使用pga(栅格阵列)的形式进行封装,而采用slot x槽安装的cpu则全部采用sec(单边接插盒)的形式进行封装。
intel下一代cpu采用了amd的架构:
1) 内存控制器集成到cpu内。
2) cpu片上缓存也和amd一样,L1(每核心) + L2(每核心) + L3(共享)。
3) cpu片上的4个核心做在1个硅片上. 这充分说明了,当前amd四核cpu的架构比目前intel四核cpu的架构要先进。