半导体功率和半导体封测的区别
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发布时间：2022-03-29 08:44
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懂视网
时间：2022-03-29 13:05
芯片封测是指将通过测试的晶圆，然后按照产品型号和它的功能需求进行加工，之后得到芯片的过程。芯片封测是现代化技术的基础，很多的设备都需要用到芯片，比如手机、电脑等，正因为有了这些芯片的组成才会有现在的高科技设备。
芯片，又称微电路（microcircuit）、微芯片（microchip）、集成电路（英语：integrated circuit, IC）。是指内含集成电路的硅片，体积很小，常常是计算机或其他电子设备的一部分。集成电路（英语：integrated circuit, IC）、或称微电路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片（chip）在电子学中是一种把电路（主要包括半导体设备，也包括被动组件等）小型化的方式，并通常制造在半导体晶圆表面上。前述将电路制造在半导体芯片表面上的集成电路又称薄膜（thin-film）集成电路。另有一种厚膜（thick-film）混成集成电路（hybrid integrated circuit）是由半导体设备和被动组件，集成到衬底或线路板所构成的小型化电路。本文是关于单片（monolithic）集成电路，即薄膜集成电路。
热心网友
时间：2022-03-29 10:13
这是两个不同概念，半导体功率指二极管，三极管，MOS管和IGBT等功率元器件；
半导体封测指的是公司，接受客户的芯片，将芯片封装成产品元器件，并完成最终测试。其中封装和测试简称封测。
