发布网友 发布时间:2022-04-20 09:45
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热心网友 时间:2023-07-05 05:44
需要两块模板,分两次印刷,一块薄模板是印刷 SMC/SMD用的,一块厚模板是印刷通孔元件(THC)用的。二次印刷的模板加工时需要将 SMC/SMD焊膏图形处的模板底部减薄(掏空),不开口,作为掩模用,只对THC元件的焊盘开出窗口。
套印工艺必须使用两台排成一列的模板印刷机。第一台印刷机用薄模板,将焊膏印刷在SMC/SMD焊盘上;第二台印刷机用厚模板,只对THC焊盘印刷,由于SMC/SMD的焊膏图形处有掩模,因此不影响前次
印好的焊锡膏图形。套印的工艺方法比较复杂,但能够精确控制焊膏量。以上是靖邦科技的经验,希望对你有帮助。