高通5g和华为5g的区别

发布网友 发布时间:2022-03-24 17:38

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懂视网 时间:2022-03-24 21:59

华为5g芯片的名字是麒麟990系列,是2019年9月6日,华为在IFA(德国柏林消费电子展)上正式发布的旗舰级芯片,包括麒麟990和麒麟9905G两款芯片。

  5G芯片是指可连接5G高速数据服务的芯片,制造商有高通、华为和三星等。2019年2月19日,高通芯片制造商发布其第二代可连接5G高速数据服务的芯片,将提高信息下载及联网速度。高通在公告中称,将不晚于2019年末在设备中使用X55调制解调器。2019年9月4日,三星对外宣布了新的5G移动处理平台Exynos980,这款芯片同样是一款集成芯片,无需再外挂基带。2019年9月6日,华为在IFA(德国柏林消费电子展)上正式发布旗舰级芯片:麒麟990系列,包括麒麟990和麒麟9905G两款芯片,而关于麒麟990的广告遍布会场内外。

热心网友 时间:2022-03-24 19:07

华为的5G和高通的5G有哪些不同?相信很多人都想知道这个答案,毕竟今年已经正式进入5G网络时代,全球各大通信运营商和手机厂商,都会选择自己的5G合作伙伴,这时,就要看华为和高通各自的实力了(当然还有爱立信和诺基亚)。到底是华为的5G技术强,还是高通的5G技术更加先进?

一、华为5G基带不支持毫米波,高通支持。

目前,华为5G基带只支持sub-6频段,而高通5G基带不仅支持b-6频段,还支持毫米波。在表面上看起来,高通5G胜出,但不是那么回事。美国因为sub-6频段被军队占用,而无法民用,所以,就主推毫米波。而毫米波虽然在数据传输速度上有明显优势,但它有一个致命的缺点,就是覆盖范围小,传输距离非常短,所以到现在,美国5G布局还基本处于停顿状态,等于是放弃了毫米波布局。这也是华为5G为什么不浪费资源支持毫米波的原因所在。

二、华为5G芯片soc集成基带,而高通5G基带是外挂。

目前华为最先进的5G芯片是麒麟990-5G,这款5G芯片不再采用外挂5G基带的方式,而是直接把华为的5G基带直接集成到了麒麟990芯片中。而高通目前最先进的5G芯片骁龙865,还是采用外挂5G基带的方式。在制作工艺上,华为5G芯片已经把高通5G芯片甩在了自己的身后,这样做的好处,不仅让芯片与基带之间的沟通更加协调,而且功耗更低,更加省电。

三、华为有自己的5G设备。

高通在5G方面,只有自己的5G芯片、5G基带和5G专利,它只能向手机厂商提供5G方面的服务。而华为在5G方面,给出的是5G网络与技术的全套服务和整体解决方案,不仅有自己的5G芯片、5G基带和5G专利,而且提供5G基站、5G设备安装、5G技术维护等流程服务,在5G的话语权上更加有力量。而且华为还有自己的5G终端——5G手机和平板电脑,这是高通所无法比拟的。

总体来说,华为在5G方面,已经全面领先高通5G,让不可一世的高通,再也不敢小瞧中国的企业,为咱中国好好地争了一口气。以往都是我们跟着高通后面走,现在反过来了,高通开始跟着我们后面走——高通X50不支持sub-6,后出来的X55才支持sub-6。

热心网友 时间:2022-03-24 20:25

从业者角度,当然是华为,先简单说一下手机通信的大体流程,手机先跟基站互通,完成无线侧通信,基站通过几个层级的承载网与核心网链接,核心网负责基站控制,用户控制,数据汇聚等等功能。

在整个链条上,高通有手机芯片和基站芯片高通是不生产基站设备的(印象中有微基站设备,目前不是主流)

那么华为呢?终端,基站(芯片)设备,承载网和核心网都有。

简单说下承载网和核心网,这两类网络的投资比基站还要大。

5G为什么还有这两层网络的建设?承载网就好比一个水管管道,从主干道到家的末端管道容量(基站到手机)提高了十倍但是主干道不变,那末端的这块提高基本没用。所以需要承载网大规模升级,核心网的话是要匹配新业务和新基站的,新建设备是一定的。实际通信管道要比这个复杂的多,还涉及到网络切片等等,但是要同步升级是一定的。而且投资巨大。

这里的同步升级在业界称为端到端解决方案,现在有且仅有一家就是华为。

端到端现在的定义更加广泛了,原来只是无线侧到承载到核心,随着SDN/NFV的演进,网络云化趋势明显,所以云也纳入端到端来了,很不幸华为也有云解决方案,华为云虽不及阿里那么有市场,但是稳定性和可用性一点也不差。

当然我们可以选择非端到端解决方案,比如A厂商的基站,B厂商的承载,C厂商的核心。但是这样组网对于初期建设来说,成本太高,这里成本不是资金,而是对接、调试。对于运营商来说,初期建网这不是一个很好的选择。

除了解决方案,运营商在合作方选择中,还需考虑服务水平,华为那几十万驻场工程师可不是随便拿高薪的,其他服务商水平真是参次不齐。其实这样一个大规模的技术人才队伍建设是很费时费力的,就算你研发水平极高,短时间也不一定能在全球形成这样一个战斗力的团队。而且我接触的外企的工程师普遍服务水平差一些,这里不是技术水平更多是态度。

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