苹果下一代Mac将使用多少内核的3nm芯片?

发布网友发布时间：2024-10-23 18:06

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热心网友时间：2024-10-23 18:18

未来苹果Mac的芯片升级令人瞩目：40内核3nm芯

据macrumors引用The Information的最新消息，苹果计划沿用M1、M1 Pro和M1 Max芯片的成功经验，进一步提升性能。下一代Mac将采用台积电5nm工艺的增强版芯片，每个芯片预计将搭载更多内核，以增强其在MacBookPro和台式机上的表现。

然而，苹果并未止步于此，正酝酿更大的飞跃。传言中的第三代芯片将采用更为先进的3nm工艺，最多可达四款，每个芯片可能拥有惊人的40个计算核心。相比之下，M1系列的CPU核心数分别为8核、10核和28核（在Mac Pro中），这将展示出苹果芯片技术的显著提升。

消息人士透露，台积电有望在2023年前为Mac和iPhone生产可靠的3nm芯片。代号为Ibiza、Lobos和Palma的这些芯片可能首先出现在高端Mac上，比如即将推出的14和16英寸的MacBook Pro，而性能稍弱的版本可能出现在新一代的MacBook Air中。

值得注意的是，下一代的Mac Pro将采用M1 Max芯片的升级版，展示苹果在专业级计算能力上的持续追求。

这一系列的芯片革新，无疑预示着苹果Mac系列将在性能和效率上实现显著飞跃，为用户带来前所未有的计算体验。