热沉片(散热片),全球前17强生产商排名及市场份额
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发布时间：2024-10-23 20:22
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时间：2024-11-02 15:29
全球热沉片（散热片）市场预计于2030年达到3.7亿美元规模，年复合增长率CAGR为3.4%。它们在电子设备中扮演关键角色，为LED、激光二极管和光电二极管等元件提供机械支撑、电气连接和热管理。基座通常由陶瓷、金属和金刚石等材料制成，以保持高效的热传递并减少翘曲或破裂风险。同时，基座确保电子元件与外部电路之间实现电气连接，优化设计以降低电阻并提升性能。
全球热沉片（散热片）生产商排名中，Kyocera、MARUWA、Vishay、ALMT Corp、Murata、Zhejiang SLH Metal、Xiamen CSMC Semiconductor、GRIMAT Engineering、Hebei Institute of Laser、CITIZEN FINEDEVICE等企业位于前列。2022年，全球前十大厂商合计占据约75.0%的市场份额。热沉片（散热片）市场根据产品类型和应用进行细分，具体规模数据在图00003和图00004中展示。
驱动因素包括全球电子设备需求的增长、对有效热管理的重视、半导体封装技术的进步、光电器件的增长以及提高电子设备功率密度的需求。热管理解决方案对于确保设备性能和延长使用寿命至关重要，因此基板在高功率电子元件的散热、热挑战的解决和设备效率提升方面发挥着核心作用。
然而，热沉片（散热片）行业面临多个挑战，如增加功率密度导致的散热难题、小型化与外形尺寸、材料选择和热导率的挑战、定制和特定应用需求、接口兼容性和热失配问题。尽管如此，行业依然面临机遇，如不断增长的电子设备需求、对高效热管理解决方案的持续需求、半导体封装技术的创新以及对更高性能和更紧凑设备的追求。这些因素共同推动着热沉片（散热片）市场的进一步发展。
