泽丰ATE测试
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发布时间：2024-10-24 04:42
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时间：2024-11-26 09:03
泽丰半导体科技在SEMICON China 2024和慕尼黑上海光博会强势亮相，展示了一系列高端半导体测试综合解决方案和陶瓷封装方案，展现其自主材料研发、成熟工艺流程和工厂制造能力。三大明星产品包括MEMS探针卡、ATE测试板和陶瓷基板，吸引了众多客户咨询。
泽丰自主研发的星际系列探针卡矩阵，涵盖从CPC到VPC到高端3D MEMS探针卡，展出了适配高端存储芯片测试的大麦哲伦星云探针卡和适配泛存储、MCU等功能芯片测试的火星系列探针卡，获得与会者高度关注。其自研2D和3D探针和MLC在12吋尺寸上提供高效晶圆测试，大幅降低成本、提升速度和效率。
基于MultiLane平台的完整FT/CP高速ATE测试方案采用μBump键合技术，满足先进封装需求，提升ATE测试效率，降低测试成本。先进陶瓷产品包括12英寸LTCC陶瓷基板、陶瓷管壳、T/R组件等，通过高致密性多层设计满足高线密度基板需求。
泽丰已实现MEMS探针卡全产业链国产化，具备全系列探针卡制作和设计能力，提供从设计、仿真、生产到测试一站式服务。自主研发的探针卡MLC性能卓越，实现低介电常数、低介电损耗，满足高频、高稳定性的场景需求，适应高温、高湿等工况环境。
十年来，泽丰持续优化ATE测试板方案，拥有业界高性能、高层数MLO测试基板的硬件开发、设计和制造能力。具备主流ATE测试平台硬件开发能力，支持HPC、网络、无线、PMIC、Multimedia、Memory、RF等类型IC和LB、PIB设计。
泽丰的ATE测试板设计能力覆盖各个平台，通过仿真方式保证测试应用和信号完整性，拥有业界最高速测试应用，技术实力雄厚，产品无硬件缺陷，深入了解客户真实需求，快速解决问题。未来，泽丰将持续加速技术升级和产品迭代，为国家半导体战略贡献更多创新产品。
